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适应高密度化和高速化的FPC新技术开发 被引量:1
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2008年第2期16-21,共6页
概述了适应高密度化和高速化要求的FPC新技术:电沉积聚酰亚胺工艺,半加成法工艺、聚酰亚胺蚀刻工艺。
关键词 电沉积聚酰亚胺工艺 半加成法工艺 聚酰亚胺蚀刻工艺 高速信号 高密度线路 MPFI技术
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