混压多层板隔层半固化片相互影响的研究

印制电路板(PCB)行业面临着性能提升和成本降低的挑战,因此混压PCB的应用越来越广泛。但混压结构的多层PCB如果存在基板材料之间不兼容问题,则有可能导致分层爆板、翘曲超标等品质缺陷。以一款高速材料与FR-4材料的混压板为研究对象,该混压板在耐热性测试后FR-4半固化片(PP)层出现玻璃纱裂,通过材料特性分析、不同叠层设计下PP固化反应研究,证明了不同材料的PP之间虽然隔着芯板层,但PP在层压过程中释放出的物质依然可以穿透芯板层去影响另一层PP的反应。

热固性树脂半固化片树脂流动度分析

热固性树脂是一种非常重要的高分子材料,在电子产品制造、建筑、汽车、航天航空等领域中得到了广泛应用。在制造复合材料中,半固化片作为预浸料而存在,其树脂流动性会极大影响复合材料的性能。在简要概述热固性树脂和半固化片的基础上,明确了影响其流动性的主要因素,最后提出一些提高流动度的具体措施。

多层板半固化片防错方法谈

0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)生产中用到半固化片(prepreg,PP),因其树脂处于半固化状态,固称其为PP。多层PCB压合过程中PP多放、少放、错放等造成损失成本越来越高,因此PCB工厂对PP规格、数量等管理的系统化。

高性能不流动半固化片的研究

选择电子级玻纤布为支撑载体,浸入以耐高温环氧树脂为主体树脂的胶粘剂中,制备出一种综合性能优良的半固化片。通过对所制备的半固化片的粘接强度、回流焊、热应力、介质电阻、介质耐电压、介电常数、溢胶量和热膨胀系数等测试项目进行系统研究。研究结果表明:所制备的高性能不流动半固化片具备优良的性能,能够满足下游客户生产刚挠结合板的需求。

半固化匀浆膳在高龄鼻饲病人中的应用

目的:探讨添加食物增稠剂的半固化匀浆膳在高龄鼻饲病人中的应用效果。方法:选择2021年10月—2022年3月在上海爱以德护理院接受长期护理的262例高龄鼻饲病人,随机分为研究组和对照组各131例,对照组给予3个月膳食匀浆膳,研究组给予3个月半固化匀浆膳,比较两组病人的营养指标及肠内不耐受情况;其中20例轻度糖尿病鼻饲病人分别给予膳食匀浆膳和半固化匀浆膳1周,比较血糖水平变化。结果:研究组病人的血清清蛋白<35 g/L的比例(18.32%)低于对照组(39.69%),肠内不耐受发生率低于对照组,摄入量未达标率(3.82%)低于对照组(15.27%);20例轻度糖尿病鼻饲病人使用半固化匀浆膳时血糖水平低于使用膳食匀浆膳时,差异有统计学意义(P<0.05)。结论:半固化匀浆膳能改善鼻饲病人的营养状态,可以减少胃食道反流或呕吐、腹泻发生率,且有助于病人早期达到管饲营养目标摄入量,且对于老年糖尿病人血糖控制有一定帮助。

肠内营养半固化喂养在危重患者中应用的研究进展

通过系统检索国内外肠内营养半固化喂养的相关研究,对其概念、方式和临床效果进行综述,以期为危重患者肠内营养半固化喂养的临床实践提供借鉴和参考。

肠内营养半固化间断喂养对重症监护室危重症患者的影响分析

目的:探讨肠内营养半固化间断喂养对重症监护室(ICU)危重症患者的影响。方法:选取2020年9月—2022年4月北京市房山区良乡医院ICU收治的110例行肠内营养的患者作为研究对象,按是否给予可溶性膳食纤维(果胶)半固化间断喂养分为研究组与对照组,各55例。对照组给予常规营养法,研究组给予可溶性膳食纤维(果胶),并行肠内营养半固化间断喂养。比较两组营养不耐受发生率、营养达标时间、腹腔压力。结果:研究组营养不耐受发生率低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。研究组肠内营养达标时间短于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。研究组腹腔压力低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。结论:为ICU危重症患者行肠内营养半固化间断喂养的效果显著,能降低营养不耐受发生率,减小腹腔压力,缩短营养达标时间。

半固化片制造过程中填料球磨工艺变更对PCB涨缩的影响

随着电子行业的发展,印制电路板(PCB)设计越来越倾向于高多层、小间距球栅格阵列结构(BGA)产品,这就对PCB厂家提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度的最大因素为涨缩,而涨缩主要受覆铜基板、半固化片(PP)等影响。通过对比PP制造过程中填料球磨工艺变更前后产品涨缩的变化,验证PP制造工艺对产品涨缩的影响。

HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究

随着电子产品的升级与发展,高密度互连印制板(HDI板)的应用越来越广,盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高,同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题,研究印制电路板(PCB)的设计、生产和加工中存在的潜在失效模型,分析区域面积填孔密度所需填胶量与再流焊后爆板失效问题之间的关联。

外层压不流胶半固化片板制作方法的研究

客户为解决电源控制板3500V以上耐压,要求外层焊接面压合不流胶半固化片替代阻焊油墨设计,该类产品板设计在溢胶/偏移量控制、图形填胶能力及PP粉控制方面带来极大的挑战。实验表明,使用凝胶时间10s的不流胶半固化片,在一定的压合条件下,可有效地控制溢胶上焊盘和避免图形填胶空洞问题;此外,使用不铆合的铆钉在压合排板时固定不流胶半固化片,可有效地减少PP粉产生,从而降低焊盘上残留PP粉缺陷比例。

低流胶半固化片相关技术浅析

本文浅析了低流胶半固化片常见问题及解决方式。

耐高温玻纤布/环氧半固化片的制备与性能研究

使用改性的耐高温型环氧胶液,选择合适的玻纤布,制备了一种耐高温的半固化片(PP片)。通过对胶液的凝胶化时间,以及所制备的PP片固化后的掉尘率、溢胶量、剥离强度、耐锡焊性、尺寸稳定性和热膨胀系数等测试研究了PP片的制备和后续的使用性能。结果表明所得玻纤布/环氧半固化片的综合性能优良,完全满足软硬结合板的制造要求。

金属基覆铜板高导热半固化膜的制备及其成膜性研究

以环氧树脂（EP）为连续相,线性PF（酚醛树脂）为固化剂,向EP中添加不同类型、粒度和比例的粉体颗粒;在高速分散机作用下将粉体颗粒分散均匀,制得高导热半固化膜材料。研究结果表明：以α-氧化铝为基础填料、硅烷偶联剂为成膜剂以及控制半固化时的升温速率,并且当m（1-5μm氧化铝）∶m（1-5μm氮化铝）∶m（1-5μm氮化硼）=3∶4∶1时,可制得综合性能良好的金属基覆铜板用高导热成膜物质。

不流动半固化片的研制及应用研究

通过对高性能环氧树脂进行降低流动性等特殊改性研究,开发出一种综合性能优良的不流动半固化片(No-Flow Prepreg),并成功通过了刚挠结合印制板厂家的试用及一系列严格考察评估。该产品从2007年下半年开始向市场推广,经多个厂家的批量生产使用,结果显示No-Flow Prepreg产品综合性能优良,使用质量稳定,达到国外同类产品的水平。

应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片

当今电子产品的功能不断增加,随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料,它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层,所以对该材料界面性质和功能进行研究。对于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在,一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发出来,这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。经过热性能分析和热冲击测试,这种新型材料的性能比传统的DICY固化环氧树脂体系材料更加优越。

含填料酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性研究

含填料的酚醛固化体系是目前环氧树脂基覆铜板的主流。本文采用旋转流变仪研究了填料种类、填料形态、填料比例以及阴离子分散剂对酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性的影响。

日本半固化片浸渍加工技术的新进展(1)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述

以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发

随着信息化科学技术的发展，为适应数字化产品对高频特性的技术要求，对 CCL基础材料行业提出更高的技术要求.如何科学合理地选用、配伍改性 PCB基板材料具有低ε、低 tanδ性，并且使ε和 tanδ在空气中受温度、湿度影响又小，层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能，是本课题着重讨论和研究的主要问题.

日本半固化片浸渍加工技术的新进展(2)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述

以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。

日本CCL技术的新进展(二)——半固化片浸渍加工工艺及设备研究的新进展

本文以2008年间发表的、有关半固化片浸渍加工技术与设备为内容的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。