半固态粉末医用Mg-6Zn合金表面涂层改性设计

为提高医用镁合金的耐腐蚀性,本文对镁合金进行表面改性处理。通过在电解液中添加纳米铜粉和醋酸铜两种形式不同浓度铜离子,采用微弧氧化在最优参数(电流密度6A/dm2,氧化时间20min)下Mg-6Zn合金基材表面涂层,分析不同添加形式和浓度下复合涂层的形貌、元素分布、物相、腐蚀性能、显微硬度等影响规律。结果表明,在相同浓度的情况下,纳米铜电解液所得涂层的粗糙度是高于醋酸铜电解液得涂层的粗糙度。通过电化学实验发现醋酸铜涂层中30%涂层样品耐蚀性最好,纳米铜粉涂层中25%涂层样品的耐腐蚀好。同浓度的样品,纳米铜粉涂层的腐蚀速率是大于醋酸铜涂层的腐蚀速率,说明纳米铜粉涂层的耐腐蚀性是强于醋酸铜涂层的。

伊之密半固态镁合金注射成型机出口多国

伊之密(YIZUMI)公司对镁合金装备设计、制造和研发坚持高投入,不断技术创新,取得了巨大成果,对中国镁工业发展作出了非凡贡献,特别是在全新LEAP系列技术取得“跨越式”突破后,马不停步,奋蹄前行,继续往超大型吨位扩展,陆续推出LEAP60 MN-120 MN超大型系列压铸机,以满足一体化压铸件的需求,助推一体化压铸零件应用和普及。全新LEAP系列超大型压铸机将在新能源汽车一体化成型装备方面扮演重要角,这是伊之密在“连接中欧先进成型技术”的发展路径上的成功实践。

半固态合金流变成型工艺理论--第一部分流变充型理论

半固态合金熔体直接浇入储料腔后,在压力作用下依靠自身特有的流变性,依次通过直浇道、横浇道和内浇道,逐步充填工件型腔的过程称为半固态合金熔体流变充型.流变充型的微观过程包括其中液相的主动流变和固相的被动流变,可能出现均匀流变充型和分离流变充型两种形式,导出了分离流变的发生条件.理论分析了流变充型阻力的来源和定量计算公式,发现最大充型长度取决于模具(或铸型)的冷却能力、半固态熔体自身的微观结构和流变特性以及成型工艺参数,给出了螺旋线型腔最大充型长度的估算公式.

半固态成型Al-Si-Fe合金的组织及性能

采用半固态成型技术制备了Al-17Si-5Fe-3Mn-4Cu-1Mg(质量分数/%)合金,分析了合金的微观组织,检测了合金的力学性能,研究了合金的高温磨损行为。结果表明:经过半固态成型后,合金第二相发生了明显细化,尖角钝化,且分布更均匀;常温极限抗拉强度达到了239.6MPa,伸长率达到了2.0%;150℃干磨和润滑条件下的磨损失重分别是390铝合金的30.78%和3.09%。

半固态合金流变成型工艺理论——第1部分流变充型理论

半固态合金熔体直接浇入储料腔后,在压力作用下依靠自身特有的流变性,依次通过直浇道、横浇道和内浇道,逐步充填工件型腔的过程称为半固态合金熔体流变充型。流变充型的微观过程包括其中液相的主动流变和固相的被动流变,可能出现均匀流变充型和分离流变充型两种形式,当型腔压力Pm大于粘滞力τ时,将出现分离流变。理论分析了流变充型阻力的来源和定量计算公式,发现最大充型长度取决于模具(或铸型)的冷却能力、半固态熔体自身的微观结构和流变特性,以及成型工艺参数,给出了螺旋线型腔最大充型长度的估算公式。

SiC_p/2024铝合金复合材料粉末混合半固态挤压法制备

研究了SiCp/ 2 0 2 4铝合金复合材料的粉末混合 半固态挤压成形工艺及所制备材料的组织和界面特征。不同温度下半固态挤压的挤压力与位移曲线表明 ,半固态挤压过程的成形力低且稳定。SEM和TEM电镜观察结果表明 ,该工艺可以获得增强颗粒分布均匀、基体组织致密、界面结合良好且无界面反应的复合材料型材。分析了半固态挤压后复合材料的力学性能 ,结果表明 :与基体合金相比 ,复合材料的弹性模量、屈服强度、抗拉强度均有很大提高 ;与其它工艺生产的该复合材料相比 ,所制备的复合材料的塑性相对较高。

铸造及半固态成型镁-铝-锌合金在盐水中的腐蚀行为

通过光学显微镜、SEM和EDS等研究了不同成分铸造及半固态成型镁-铝-锌合金在盐水浸泡试验中的腐蚀行为。结果表明:当合金的锌含量(质量分数,下同)低于1%时,铸造试样的腐蚀速率高于其相应半固态成型试样的;当锌含量高于3%时,铸造试样的腐蚀只发生在表面,腐蚀速率低于其相应半固态成型试样的;腐蚀速率受合金锌含量及固相颗粒尺寸和数量的共同影响,合金锌元素含量越高,铸造试样的腐蚀速率越低;半固态成型试样的固相颗粒数量越多、尺寸越小,则腐蚀速率越高。

轻合金及其复合材料半固态成型技术研究与应用

本文概述了半固态金属成型的原理及特点、制备方法、成型工艺以及该技术国内外的应用现状,并对我国半固态金属成型技术的前景进行了展望。

高强铝合金半固态精密成型技术应用研究

7000系列高强铝合金已在航空、航天等领域得到广泛应用。但这类高强铝合金因合金元素含量高,存在凝固组织粗大且不均匀、合金元素偏析严重、铸件易开裂等问题,难以直接铸造成型。文中开展了7075铝合金环缝式强电磁搅拌流变制浆及半固态精密成型技术的应用研究。研究表明,环缝式强电磁搅拌半固态精密成型技术有效提高了7075铝合金成分均匀性,铸件组织细化,热裂倾向减少明显,合金的成型性能和零件的力学性能大幅提高,可以实现高强铝合金零件的近净成型。

Zn-Al合金半固态挤压成型试验研究

采用机械搅拌法获得Zn-Al合金半固态浆料,随后直接将其压入模腔实现半固态挤压成型.研究了半固态等温温度、搅拌速率和挤压力对成型件质量的影响.结果表明,半固态等温温度控制在415～420℃间、搅拌速率1000r/min和5～10MPa的挤压力的条件下,可获得初晶以等轴状为主的显微组织.

半固态加工技术制备金属合金粉末

采用自制半固态搅拌装置研究了Sn-15Pb(质量分数,%下同)合金在搅拌条件下固相分数大于0.6时的连续冷却凝固行为。组织分析结果表明:当搅拌停止温度在合金固相线温度附近时,所获半固态组织出现非常明显的液固两相分离现象,且所获固相组织为分散的类球状颗粒。利用此现象,获得了一种新型金属合金粉末制备方法—半固态金属合金粉末制备法。采用该方法可以实现粉末颗粒内部无夹杂、无孔洞,外部裹有低熔点共晶薄膜。颗粒为以单晶方式生长的金属合金粉末。

γ-Al_2O_3颗粒和铝屑粉末对半固态A356合金初生α相形貌的影响

对比研究了亚微米γ-Al_2O_3颗粒和铝屑粉末对半固态A356合金初生α相的细化行为。结果表明:γ-Al_2O_3颗粒含量增大时,α相晶粒尺寸呈先减小后增大的趋势,形状因子则呈先增大再减小的趋势。铝屑粉末含量增加时,晶粒尺寸呈减小趋势,减小幅度逐渐趋缓;形状因子则呈增大趋势,增大幅度也逐渐趋缓。

应用半固态射压成型镁合金零件特点及设计要点

论述了半固态射压成型技术(Thixomolding)发展历史及加工工艺特点,以及针对其加工工艺特点对其零件设计提出了一些设计要点。

Al-Cu-Mg合金粉末在半固态的组织演变及晶粒粗化机制

将Al-Cu-Mg合金粉末及其粉末烧结体分别加热到833 K、843 K、853 K、863 K、873 K、883 K和893 K,并保温60 min、50 min、40 min、30 min、20 min、10 min和0 min后水冷得到其半固态微观组织。通过计算半固态粉末及其烧结体的晶粒尺寸、形状因子和晶粒粗化速率,分析其组织演变规律,同时对比分析了相同成分下粉末与致密材料在半固态下的晶粒粗化机理。结果表明:随着半固态温度的提高和保温时间的延长,粉末的晶粒尺寸增加;为避免获得粗大晶粒,Al-Cu-Mg合金半固态粉末成形的参考温度应低于883 K,保温时间应在40 min以内;随着温度的提高,粉末的晶粒粗化速率增大,在883 K时达到19μm^(3)/s,但远远小于同成分下致密材料的粗化速率,这是半固态粉末成形技术能够获得细小组织的一个重要原因。

成功投产！伊之密1250t半固态镁合金触变成型机进驻德国客户

继成功研发半固态镁合金注射成型机UN650MGⅡ后,伊之密在大型镁合金注射成型设备研制上又有突破。由伊之密总部和德国伊之密研发中心共同开发的1250 t半固态镁合金触变成型机,用于生产大型镁合金结构件。该机器已进驻德国客户HETTICH生产基地,并成功投产。

半固态镁合金注射成型机喷嘴压盖漏料原因及改进

半固态镁合金注射成型作为一种新型的镁合金触变成型工艺,具有能耗低、制品精度高、安全环保等优势,其应用越来越广泛。半固态镁合金注射机生产过程中出现频次最高、耗时最长的故障为喷嘴压盖漏料。结合实际生产工艺参数及曲线,分析喷嘴压盖漏料原因,提出改进措施,有效降低喷嘴压盖漏料频率,减小维修保养时间,提高生产效率。

半固态合金连续铸轧的技术现状与发展前景

半固态连续铸轧是一种融连续铸轧与半固态工艺为一体的新型金属板材成形技术。综述了半固态连续铸轧技术的现状与研究要点;分析了存在的问题并阐述了发展前景。

半固态铝合金铸件触变充型过程的模拟

在充分考虑半固态AlSi7Mg合金触变充型过程中压力和速度变化特征基础上 ,建立耦合半固态表观粘度的三维流场数学模型 ,确定固定流量的入流边界条件和约束滑动型壁边界条件以及保持入流温度不变的初始条件 ,并采用SOLA VOF法对铝合金件的触变充型过程进行了模拟计算。结果表明 ,由于半固态表观粘度随剪切速率增大而下降 ,造成局部浆料充型速度的复杂变化 ,从而使半固态合金呈现剪切变稀的触变成形特点。由于充型时间极短 ,浆料在充型过程中降温小于 1℃。

基于SIMA法的AlSi30合金半固态坯料的制备

引入等径角挤压(ECAP)法替代传统半固态坯料制备方法——应变诱导熔体激活(SIMA)法中的冷、热塑性变形,在正交试验条件下由AlSi30合金粉末制备其半固态坯料,研究了工艺参数对半固态坯料显微组织的影响。结果表明,保温温度是影响初晶硅晶粒大小和圆整程度的主要因素;影响初晶硅晶粒大小的次要因素是保温时间;影响初晶硅圆整度的次要因素是等径角挤压的温度;试验的最佳工艺参数,等径角挤压温度为500℃,挤压路径选择A路径,保温温度为605℃,保温时间为55min。

半固态AZ91D镁合金触变压铸充型过程的数值模拟

以半固态AZ91D镁合金浆料的流变性能的实验研究为基础，通过曲线拟合的方法建立半固态AZ91D镁合金的表观粘度的触变模型．根据此触变模型开发了半固态AZ91D镁合金触变压铸充型过程中的表观粘度计算程序，并嵌入在Castsoft软件中，实现了半固态AZ91D镁合金触变压铸过程的流场和温度场的模拟计算．模拟结果表明：充填速度和浆料温度对半固态AZ91D镁合金浆料的充填过程有显著影响，最佳充填速度的范围为2～5m·s^-1，半固态浆料的最佳温度范围为570～580℃．