半导体加工工艺和半导体制程设备

半导体加工工艺的发展趋势,大体上如下表所示。

半导体制程设备泄漏检测示踪气体技术应用研究

在半导体制程设备工作过程中,会使用许多有毒或可燃物质,因此需要进行设备泄漏检测。该检测使用示踪气体技术,目前普遍使用六氟化硫作为示踪气体,示踪气体注射的原则包括注射速率、控制精度、注射位置与方向等;取样原则要考虑潜在的最大泄漏点位置、判断浓度平衡时间、取样的时间与次数等;样品分析需要使用气相色谱仪。该泄漏测试技术层次清晰,细节较多。