自制集成皮拉尼真空传感器系统在半导体加工设备中的应用

为打破国外的技术垄断,研发了一款能够敏感105~10-1 Pa的皮拉尼真空传感器,该传感器利用CMOS工艺加工,在同一个硅片上集成了传感器单元、采集电路、信号处理电路及数字接口电路,构成与CMOS工艺兼容的集成皮拉尼真空检测系统,可直接用于半导体设备腔室中真空度的测量。

基于半导体加工方向校企合作人才培养模式的探索与实践

应用技术型高校更加注重学生实践能力、技术应用能力和创新能力的培养,校企合作是培养应用型本科人才的重要途径。从开展校企合作人才培养的现实意义出发,调研列举了一些高校常见的校企合作方式,并以天津理工大学中环信息学院与天津中环半导体股份有限公司开展的半导体加工方向定向培养班为例,全面总结了校企合作联合办学的思路、实施过程以及阶段性实践成果,并对今后校企深度合作提出了努力方向。

未来半导体加工厂的新技术模式──MMST

ＭＭＳＴ代表了一种新的半导体晶片加工概念，具有对环境净化条件要求不高、加工周期短、加工成本低、自动化程度高等优点，有望成为未来半导体加工厂的新技术模式。本文试图对ＭＭＳＴ技术作一较全面的介绍。

半导体加工工艺和半导体制程设备

半导体加工工艺的发展趋势,大体上如下表所示。

半导体激光在加工中的应用

由于半导体激光器在光电转换效率、输出功率、使用寿命等方面的优势,在工业加工领域具有广泛的应用前景,是目前国际上激光加工技术领域研究的热点之一。丈申介绍了半导体激光加工技术的优点、现状及发展趋势。

半导体锗(Ge)放电加工中的表面钝化研究

实验模拟锗晶体电火花线切割加工过程,提出"钝化膜"这个概念。通过理论分析、观察实验现象、运用XRD技术分析新生成物质,确定这种新生成的物质为电解的锗离子与氢氧根离子反应生成的半导体氧化物。针对锗的钝化,提出两种钝化预防与消除方法,通过实验比较,确定"涂抹法"是预防钝化的有效措施。利用这种方法进行了实验验证与实际加工,与原来的加工方法进行实验对比,发现切割效率、稳定性得到很大的提高与改善。

半导体放电加工中接触电阻的影响因素研究

从理论上分析了产生接触电阻的原因,建立了切割回路中的导电原理模型。分析了如进电方式、进电材料、接触压力等因素对接触电阻的影响。实验结果表明:选择进电材料时,进电材料的功函数与所要加工的半导体的功函数尽量接近;选择接触形式,两个材料接触时要形成面接触,同时在允许的范围内尽量增大接触压力来减小接触间隙,这样会得到更小的接触电阻。

半导体加工工艺走向15 nm转折点

世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22 nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化的15 nm技术是半导体加工工艺发展道路上的一个转折点。其表现为逻辑电路上现用的CMOS平面体管,将转变为具有3维沟道导向的立体晶体管。

从台积电发展看半导体委托加工业

成功之道去年12月初在美国圣荷塞举办的晶体管发明50周年庆祝大会上,中国台湾台积电(TSMC)公司董事长、执行长兼总裁张忠谋因经营台积电10年成绩卓著,受尊'晶圆代工(委托加工)之父'(The Father of the Wafer Industry)。台积电成立于10年以前,发展到1997年已拥有5家工厂,营收接近15亿美元,是世界同类公司中的领头羊。

论半导体封装生产设备可靠性改善

半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟,设备可靠性分析与改善尤为重要。文章首先概述了半导体加工过程,之后介绍了半导体封装技术及设备,最后提出了半导体封装设备的可靠性改善设计。

半导体企业危险源特征与评价案例分析

半导体的加工制造涉及多种易燃易爆与含毒性的危化品,这些危化品的使用与储存将给相关企业带来安全隐患。文章通过对半导体制造工艺进行分析,阐释了半导体企业危险源的特征,半导体企业的选址存在劳动力与原料需求同企业安全风险间的矛盾,常见的半导体清洗、蚀刻与掺杂等工艺均需一定的气体环境,并使用多种化学药剂,因而涉及氨气、氯气等多种易燃易爆气体,以及异丙醇、环己酮等易燃化学药剂。因此,半导体企业选址不仅需关注与周边交通枢纽及居民区的安全距离,还需关注主体生产区域及气体储存供应系统多种危化气体带来的安全隐患。

半导体厂商生产节能芯片设立新标准

德州仪器(TI)的最新半导体加工厂本月底将开始安装生产设备,与该公司以前的加工厂相比,它生产单位晶圆可节能20％。此举初步可为TI节约能源成本支出 100万美元,当该加工厂达到满负荷生产时,每年最多可节约能源成本支出400万美元。

微软计划应用．NET技术涉足半导体设备行业

近日，据siliconstrategies．com网站报道，为了促进新兴的数据撷取标准的制定，半导体产业界的研究机构International Sematech和国际半导体设备和材料协会(SEMI)获得了一个不太可能的合作伙伴一微软的帮助。

半导体封装生产设备可靠性的改善建议

影响半导体工业发展的关键因素,在于该领域所使用的设备,技术的成熟度,因此关注半导体工业领域的备可靠性的分析并寻找有效的改善措施,是推动半导体工业发展的重要举措。在此背景之下,本文选择半导体封装生产设备作为分析对象,探究其可靠性改善的相关举措,希望对相关设备的质量水平提升以及半导体产业的发展具有一定的借鉴意义。

在高精度切削加工领域不断探索

安田亚司达(上海)机床贸易有限公司(以下简称:安田亚司达)是安田工业株式会社(以下简称:安田工业)的全资子公司,安田工业自1929年成立始终专注高端精密机床的研发生产,其高品质的坐标加工中心和精密加工中心在机床、医疗、半导体加工、高硬淬火加工(HRC65)、高精密多腔模具,以及高光洁度加工的模具得到了广泛应用。

微机械加工技术

介绍了半导体加工技术、ＬＩＧＡ工艺及精密加工技术等在微机械加工技术中的应用。微机械的研究发展以及在医疗、生物工程等方面的应用，必将给人类的生产和生活带来巨大的变化。

微加工干法刻蚀工艺模拟工具的研究现状

随着MEMS技术的不断发展 ,微加工工艺的仿真和模拟越来越受到人们的关注。简要介绍了国外干法刻蚀工艺模拟工具的发展情况 ,主要包括美国的SPEEDIE、日本的MORDERN和DEER。

基于原子力显微镜(AFM)的微小结构加工工艺研究

为了解决AFM单独用于机械刻蚀加工存在的局限性以及加工过程中各种因素对加工结果的影响等问题 ,提出一种基于AFM的非硅工艺微结构的加工方法。把三维微动工作台叠加到原子力显微镜工作台上组成新的微加工系统 ,采用金刚石针尖作为加工工具。根据AFM在线成像后的结果对该工艺过程中各种因素产生的影响进行了研究、分析和说明 ,得出主要参数优选的一般方法 ,讨论了与其他微机械加工方法相比较采用该方法的优缺点和可行性。应用该系统进行了微结构的加工实验 ,实验结果表明该系统能够实现较高尺寸精度和重复性精度的微结构的加工 。

用混合Petri网对微开关加工系统建模和仿真

半导体加工系统是一个非常复杂的、离散事件和连续时间相结合的混合动态系统,离散Petri网不能很好地对这样的系统进行建模和分析,混合Petri网可以很好地描述半导体加工系统的静态属性及动态行为。实际上,运用离散Petri网将面临状态爆炸以及仿真的高消耗的问题。混合Petri网用来对半导体加工系统进行建模和仿真,这类模型用于微开关加工流程的建模和仿真,证明结果很精确并且仿真速度很快。