《日美半导体协议》冲击下的日本半导体产业发展研究——基于日本高科技企业经营业绩的分析

自20世纪70年代末,在"本政府的支持下,"本半导体产业实现跨越式发展,进而引发"美间的半导体摩擦。美国采取限制进口、阻碍"本引入先进技术等措施抑制"本半导体产业发展,"美两国还于1986年签订了《"美半导体协议》。通过分析"本高科技企业经营业绩的微观数据发现:《"美半导体协议》在短期内对"本半导体企业的营业收入、净利润及净资产收益率等企业竞争力指标产生了负面影响;"本半导体企业通过调整生产经营方式、合理布局产业链、调整经营结构、加强自主创新等方式,在中期内一定程度改善了企业的生产经营状况,但"本半导体产业的持续发展受到阻碍。在中美经贸摩擦严峻的背景下,中国的高科技企业或可从中获得启示。

日本政府对日美半导体摩擦问题处理过程的历史考察——以《日美半导体协议》为中心

为了解决两国间愈演愈烈的半导体摩擦问题,日美两国政府经过磋商谈判最终于1986年9月2日签订《日美半导体协议》。双方对于协议条款理解上的分歧大致可以概括为美方强调“结果的达成”,而日方更注重过程或“义务的履行”。美国政府利用协议所带来的法理基础,通过对日本半导体产品征收报复性关税来迫使日本政府在“数值目标”等问题上让步,把控了日美半导体摩擦问题的处理方向。协议的“失效”不仅直接影响了日本半导体产业的发展,更促使日本政府思考、调整应对双边贸易摩擦问题的处理方式。

美日半导体贸易摩擦的历程对我国的启示研究

基于美日半导体贸易摩擦的历程,分析《美日半导体贸易协议》对两国产业竞争力的影响,解析中美集成电路贸易摩擦的演化趋势,提出我国应当以提高集成电路产业创新能力为导向,调整产业政策、建设开放型经济制度体系、采取适宜的抗衡性举措来应对贸易摩擦。

一种SECS/GEM协议的实现方法

为实现半导体设备接入工厂信息化管理平台,提出一种半导体设备通讯标准SECS/GEM协议的实现方法。通过对协议的整体分析,将各层协议的通讯状态合并,并在动态链接库中实现状态间的转换,应用程序通过调用动态链接库的方式实现与设备本身特性相关的协议。详述了动态链接库的实现方法,实测结果验证了方法的有效性,具有良好的实用性和可移植性,适应于各种半导体设备的联网实现。

清洗设备远程通讯控制的实现方法

经过实验和实测总结出4种远程通信控制实现方法:基于Socket套接字、MySQL数据库、Web service接口、SECS/GEM半导体标准通讯协议,并分析了几种方法的优缺点,比较几种方法的可行性、稳定性、实时性,便于操作人员根据需求选择最佳的通讯方式。