IEC TC47/SC47D标准体系研究

本文分析了国际电工委员会半导体器件封装标准化分技术委员会(IEC TC47/SC47D)标准体系和标准体系形成的过程,介绍了两类系列标准,介绍了IEC正在制定的标准的主要内容,以利于我国专家了解和参与国际标准化工作。

开发绿色环氧模塑料综述

遵循绿色环境保护的要求,本文介绍了适用于半导体器件封装用的几种非卤素类阻燃剂及其阻燃的机理,同时,还综述分析了开发适合无铅工艺在较高的焊接温度下,无开裂、无分层的绿色环氧模塑料(EMC)的思路和途径,包括如何对环氧模塑料降低应力,降低吸水性,提高耐热性,增加机械强度,降低模量以及提高粘接性等。