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半导体封装材料供应链
1
作者
虞惠华
汤庭鳌
《集成电路应用》
2002年第6期16-19,共4页
关键词
半导体封装材料
供应链
分割
市场规模
下载PDF
职称材料
浅说半导体封装材料
2
作者
羽装
《电子与封装》
2003年第1期10-13,共4页
本文阐述了半导体封装材料的进展情况,其中包括半导体封装材料市场在整个电子材料市场中所占的比例,以及半导体封装材料随半导体封装产业的发展所取得的研究成果。
关键词
半导体封装材料
电子
材料
供应商
市场
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职称材料
日立在华新建半导体封装材料生产基地
3
《电力电子》
2005年第1期i010-i010,共1页
日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1.9亿元),形成6000吨/年的生产能力。2005年4月动工建设,计划2005年内开工投产。
关键词
半导体封装材料
生产基地
半导体
产业
生产能力
日立公司
下载PDF
职称材料
半导体塑料封装材料市场2008年预计达到117亿美元
4
《集成电路应用》
2004年第4期25-26,共2页
国际半导体设备及材料协会(SEMI)和同际技术调研公司(TechSearch International)最新的调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美元,...
国际半导体设备及材料协会(SEMI)和同际技术调研公司(TechSearch International)最新的调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美元,引领市场增长。
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关键词
半导体
塑料
封装
材料
市场规模
市场预测
发展趋势
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职称材料
汉高技术公司推出半导体环氧树脂铸模复合材料
5
《现代化工》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第11期67-67,共1页
德国汉高技术公司(Henkel Technologies)继推出数种创新产品之后,现发布另一款全新先进半导体封装材料Hysol GR9810,该材料是技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为叠层应用的系统级封装(SIP)而设计。
关键词
半导体
环氧树脂
铸模复合
材料
半导体封装材料
SIP
芯片
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职称材料
康强电子:半导体引线框架制造龙头
6
《股市动态分析》
2007年第Z1期46-46,共1页
一、基本情况公司是国内最大的塑封引线框架生产基地,产品包括TO-92、TO-26、TO-220、TO-3P系列和大中小功率三极管引线框架、SOT系列的表面贴装引线框架及IC系列的集成电路引线框架100余种规格。公司引线框架的产销量和市场占有率国内...
一、基本情况公司是国内最大的塑封引线框架生产基地,产品包括TO-92、TO-26、TO-220、TO-3P系列和大中小功率三极管引线框架、SOT系列的表面贴装引线框架及IC系列的集成电路引线框架100余种规格。公司引线框架的产销量和市场占有率国内第一;半导体封装材料键合金丝产销量居国内第二。
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关键词
集成电路引线框架
半导体封装材料
基本情况
产销量
功率三极管
键合金丝
市场占有率
表面贴装
电子
生产基地
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职称材料
引线框架材料
7
作者
一凡
《电子材料快报》
1996年第3期2-2,共1页
关键词
引线框架
材料
引线技术
封装
半导体封装材料
下载PDF
职称材料
日多家公司在新加坡建封装材料厂
8
作者
正
《精细与专用化学品》
CAS
1996年第2期11-12,共2页
日本Hitachi化工公司正在制订计划,在1年内将其设在新加坡工厂的半导体封装材料的生产能力翻一番,达到日产600t。
关键词
半导体封装材料
新加坡
制订计划
化工公司
生产系统
生产能
化学工业公司
销售份额
东南亚
争夺市场
原文传递
题名
半导体封装材料供应链
1
作者
虞惠华
汤庭鳌
机构
上海复旦大学微电子系
出处
《集成电路应用》
2002年第6期16-19,共4页
关键词
半导体封装材料
供应链
分割
市场规模
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
浅说半导体封装材料
2
作者
羽装
机构
无锡市罗特电子有限公司
出处
《电子与封装》
2003年第1期10-13,共4页
文摘
本文阐述了半导体封装材料的进展情况,其中包括半导体封装材料市场在整个电子材料市场中所占的比例,以及半导体封装材料随半导体封装产业的发展所取得的研究成果。
关键词
半导体封装材料
电子
材料
供应商
市场
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
日立在华新建半导体封装材料生产基地
3
出处
《电力电子》
2005年第1期i010-i010,共1页
文摘
日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1.9亿元),形成6000吨/年的生产能力。2005年4月动工建设,计划2005年内开工投产。
关键词
半导体封装材料
生产基地
半导体
产业
生产能力
日立公司
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
半导体塑料封装材料市场2008年预计达到117亿美元
4
出处
《集成电路应用》
2004年第4期25-26,共2页
文摘
国际半导体设备及材料协会(SEMI)和同际技术调研公司(TechSearch International)最新的调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美元,引领市场增长。
关键词
半导体
塑料
封装
材料
市场规模
市场预测
发展趋势
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
汉高技术公司推出半导体环氧树脂铸模复合材料
5
出处
《现代化工》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第11期67-67,共1页
文摘
德国汉高技术公司(Henkel Technologies)继推出数种创新产品之后,现发布另一款全新先进半导体封装材料Hysol GR9810,该材料是技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为叠层应用的系统级封装(SIP)而设计。
关键词
半导体
环氧树脂
铸模复合
材料
半导体封装材料
SIP
芯片
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
TN304.5 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
康强电子:半导体引线框架制造龙头
6
出处
《股市动态分析》
2007年第Z1期46-46,共1页
文摘
一、基本情况公司是国内最大的塑封引线框架生产基地,产品包括TO-92、TO-26、TO-220、TO-3P系列和大中小功率三极管引线框架、SOT系列的表面贴装引线框架及IC系列的集成电路引线框架100余种规格。公司引线框架的产销量和市场占有率国内第一;半导体封装材料键合金丝产销量居国内第二。
关键词
集成电路引线框架
半导体封装材料
基本情况
产销量
功率三极管
键合金丝
市场占有率
表面贴装
电子
生产基地
分类号
F832.51 [经济管理—金融学]
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职称材料
题名
引线框架材料
7
作者
一凡
出处
《电子材料快报》
1996年第3期2-2,共1页
关键词
引线框架
材料
引线技术
封装
半导体封装材料
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
日多家公司在新加坡建封装材料厂
8
作者
正
出处
《精细与专用化学品》
CAS
1996年第2期11-12,共2页
文摘
日本Hitachi化工公司正在制订计划,在1年内将其设在新加坡工厂的半导体封装材料的生产能力翻一番,达到日产600t。
关键词
半导体封装材料
新加坡
制订计划
化工公司
生产系统
生产能
化学工业公司
销售份额
东南亚
争夺市场
分类号
F416.7 [经济管理—产业经济]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半导体封装材料供应链
虞惠华
汤庭鳌
《集成电路应用》
2002
0
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职称材料
2
浅说半导体封装材料
羽装
《电子与封装》
2003
0
下载PDF
职称材料
3
日立在华新建半导体封装材料生产基地
《电力电子》
2005
0
下载PDF
职称材料
4
半导体塑料封装材料市场2008年预计达到117亿美元
《集成电路应用》
2004
0
下载PDF
职称材料
5
汉高技术公司推出半导体环氧树脂铸模复合材料
《现代化工》
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
下载PDF
职称材料
6
康强电子:半导体引线框架制造龙头
《股市动态分析》
2007
0
下载PDF
职称材料
7
引线框架材料
一凡
《电子材料快报》
1996
0
下载PDF
职称材料
8
日多家公司在新加坡建封装材料厂
正
《精细与专用化学品》
CAS
1996
0
原文传递
已选择
0
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引证文献
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