面向半导体制造业的统计过程分析与控制

传统的统计过程控制方法不能完全适应半导体制造业生产形式需要。本文在分析半导体光电封装制造模式的特点和实施过程控制所面临的问题的基础上,提出一种基于聚类分析的统计质量控制方法。通过实证分析,证实了该方法的可操作性并取得了良好的实际效果。

半导体生产过程的Run-to-Run控制技术综述

Run-to-Run通过对历史批次过程数据的统计分析改变下一批次的制程方案(recipe),解决间歇过程尤其是半导体生产过程中在线测量手段缺乏造成实时过程控制难以实施的问题,从而降低批次间产品的品质差异.这一方法是统计过程控制和实时控制的折中,提供了一个提升产品质量、改善总体设备效能的框架.介绍了Run-to-Run控制的产生背景,阐述了Run-to-Run控制器的一般结构,重点介绍了3类主要的Run-to-Run控制算法,对各种Run-to-Run控制算法进行了评价,并介绍了它们在关键单元操作中的应用,最后探讨了未来的研究方向.

统计过程控制技术在半导体生产中的应用

在制造行业，质量是企业的生命，也是一切工作的根本。将统计技术运用于质量管理，是目前国际上制造行业较为流行的科学管理方法。本文以本单位的实际运用为例，介绍了运用统计过程控制方法对半导体生产线进行质量管理的一种实践。

基于统计过程控制(SPC)的烟草制丝工艺设备自动监测系统

以保障烟草制丝工艺质量为目的,该文设计基于统计过程控制(SPC)的烟草制丝工艺设备自动监测系统。获得制丝工序信息特征信息,制定工序级生产计划和质量规划,在烟草制丝工艺设备运行时,采集其现场数据,通过SPC统计获得监测结果,并将该结果反馈到生产过程监测管理模块,获得当前烟草制丝工艺设备产能,经过运行烟草制丝工艺设备自动监测系统,实现烟草制丝工艺设备自动化监控和管理。实验表明,该系统运行稳定,可有效实现烟草制丝工艺设备自动监测,可实现自动化、高效率、高精度监测,从而提高烟草制丝的产量和质量。

半导体制造过程中的质量控制

随着企业之间竞争的越来越激烈,企业产品的质量变得越来越重要。企业改进产品的质量可以提高自身的竞争力,使其在国际竞争中处于优势地位。本文分析了全球半导体制造企业目前的状态,以及中国的半导体加工企业所面临的困难,期望通过适当的统计过程控制手段,帮助中国的半导体制造企业改善它们产品的质量,并提高竞争力。

采用SPC技术控制半导体器件的工艺质量

统计过程控制(SPC)技术已广泛用于半导体器件生产,采用SPC技术可以提高半导体器件的质量和可靠性。利用控制图可以监控生产过程状态,对生产中出现的异常及时进行分析、改进,使半导体器件工艺的生产过程处于受控状态。介绍了SPC技术的基本概念和技术控制流程、常规控制图及其分类以及引用的国家标准。给出了目前的工序能力指数(Cp)的控制水平、工序能力指数和工艺成品率及不合格品率的对应关系,以及几种在常规控制图基础上扩展的适合半导体器件工艺的其他控制图技术,分析了国内某半导体器件生产线SPC技术的利用情况及存在的问题。

半导体工艺线CAM及SPC的应用

探讨了在多品种小批量半导体工艺生产线上开发应用CAM技术及实现SPC控制的方法。作者及同事开发了适用于所在工艺线特点的CAM软件系统程序——WI系统,用于工艺的指导和记录、生产的安排和监控以及数据的记录和提取。利用SPC方法对由WI提取的数据进行统计分析处理,做出控制图,对各种工艺异常进行分析判断进而做出工艺调整,以实现有效的工艺监控,逐步提高工艺加工能力和稳定性。该生产控制方法的应用为工艺线产品的研制和生产提供了有力保证。

采用SPC技术控制半导体器件的工艺质量

统计过程控制技术,即SPC技术,已经逐渐被广泛的应用于半导体器件的过程当中,通过在半导体器件的生产中采用SPC技术,可以有效的提高半导体器件的质量与可靠性。有效的利用控制图,可以对生产过程的实时状态进行有效的监控,对半导体器件在生产过程中出现的异常现象进行改进与分析,从而使得半导体器件工艺的生产过程始终处于可控制范围内。本文主要对SPC技术的技术控制流程、基本概念、分类、常规控制图以及引用的相关国家标准等进行了简单的介绍。同时也给出了目前半导体生产过程中工序能力指数(CP)的控制水平、工序能力指数以及工艺成品率和不合格品率的对应关系,接着也给出了几种比较常规的控制图基础上扩展的适合半导体器件工艺的其他控制图技术。对我国目前半导体的生产线SPC技术的实际应用情况进行了分析,同时对其应用过程中出现的问题进行了简单的归纳总结。

基于统计过程控制的硅转接板良率优化系统设计

针对2.5D封装用硅通孔(through silicon via,TSV)硅转接基板批量化生产过程中缺乏可靠性评价与优化技术的问题,提出基于统计过程控制(statistical process control,SPC)的评估控制系统,实现在线工艺状态监控及评价,设计硅转接板测试用工艺控制检测(process control monitor,PCM)结构,阐述自动光学检测(automated optical inspection,AOI)中常见的缺陷对系统可靠性的影响。提出的SPC系统对硅转接板批量化生产良率提升具有重要意义。

浅谈完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)的关系

引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用 SPC 能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。

完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测,统计过程控制(SPC)在BGA装配中的应用,并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA,进一步简述了装配工艺与履行统计过程控制的关系。

航天元器件关键工艺的统计过程控制方法

文章以统计过程控制(SPC)中的均值—标准差(-R—R)控制图理论方法为基础,以宇航元器件关键工序中的集成电路键合拉力强度为研究对象,提出宇航元器件关键工序进行SPC的必要性,并提出以(-R—R)控制图作为质量工具对宇航元器件关键工艺进行质量监控的方法,计算出该关键工艺的过程能力指数。

基于统计过程控制方法的铝电解生产工艺优化

高铝水平操作工艺尽管一定程度上降低了漏槽风险,却存在电解槽沉淀增多、炉底压降升高、侧部散热增加和能耗增加等问题。利用统计过程控制方法设计的氟化铝添加策略和调控电解槽热平衡方式,能够保障在降低铝水平、降低槽电压的同时保持电解生产稳定运行。研究结果表明,具有破损趋势的铝电解槽生产工艺经过优化后,槽温、分子比、氟化铝下料量、热波动幅度显著降低,电解槽更加稳定。4台试验槽与对比槽相比,电流效率提高1.29%,铝直流电耗减少93 k Wh/t。

统计过程控制在针刺工艺中的应用

以传统的非织造行业针刺生产线中面密度的质量控制为实例,运用统计过程控制(SPC)技术对生产线过程进行分析,讨论了适用于生产线的SPC统计方法及在应用过程中的注意事项。

统计过程控制和过程能力指数在药品持续工艺确认中的实践应用

目的探讨统计过程控制和过程能力指数在药品持续工艺确认中的实践应用。方法通过示例介绍2种统计方法在持续工艺确认中的使用条件、统计过程及表达意义。结果明确了持续工艺确认的数据收集范围,根据数据收集量进行统计方法选择和标准制订,通过统计过程控制和过程能力分析举例说明了统计过程、统计结果、趋势分析及分析频率,阐明了对生命周期中出现变更后持续工艺确认应进行相应调整。结论基于统计过程控制和过程能力指数的药品质量控制可为药品生产企业和监管机构提供参考。

SPC技术在大功率半导体器件生产中的应用

为提高功率半导体器件生产的可靠性和成品率,监控工艺生产过程,将质量控制融会到关键生产工序过程中,采用了统计过程控制(SPC)技术来分析工艺参数;介绍了SPC技术所包括的工艺受控判据,技术流程,控制图,工序能力分析等要素,并以磷扩散工艺为例,阐明了该技术在大功率半导体器件生产中的应用,得出工序能力指数为1.81,工艺参数偏差小,设计中心值与实际分布中心值重合,以及该工序能力很强等结果。

生产过程中关键工艺点 统计控制方法的建立

本文叙述了数理统计原理建立统计控制方法在一些关键工艺点控制中的应用。该方 法能有效地起到过程控制的目的，变事后检验为事先控制，保证产品的质量。

统计过程控制(SPC)在卷烟制丝工艺中的运用

统计过程控制主要应用于卷烟的生产过程,能够通过统计过程对卷烟的生产参数和质量进行监控,对于异常等问题可以及时发现并给出警报,为卷烟生产提供服务,有利于生产者进行生产和管理。文章对卷烟制丝问题进行了研究,分析了我国目前卷烟制丝的现状,介绍了统计过程控制,进而说明统计过程控制在卷烟制丝工艺中的运用。

工序能力分析在半导体生产线的应用

在现代电子元器件的生产中,器件失效率已降至几十FIT。为了满足高质量和高可靠性元器件的生产要求,对各工序的工序能力指数的要求也随之提高。文章介绍了工序能力分析在半导体生产线上的实际应用。在工艺过程稳定受控条件下,采取各种措施,不断提高工艺的工序加工能力,满足高质量产品的加工需求。