SPC在半导体晶圆制造厂的应用(上)

由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述,着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用。

SPC在半导体晶圆制造厂的应用(下)

由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传统行业的不同之处。

无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行

对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数10亿个晶体管,构成各种各样复杂的集成电路（IC）。在制造这些IC的过程中,每一步都要精确计量不同的化学气体,而气体使用量差异会很大,这是由不同的工艺所决定。在大多数情况下,这些步骤是高度自动化的。有趣的是,尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤,这就是“保持气体充足供应”。

安森美半导体与LSI达成协议，扩充ASIC系列，投资于110nm技术及知识产权

安森美半导体（ON Semiconductor）与LSI公司达成的协议，进一步扩充专用集成电路（ASIC）系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂，获得成熟及高性价比的110nm工艺技术．及相关的经过硅验证的知识产权（IP）。

富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作

富士通半导体株式会社（Fuiitsu Semiconductor Limted）与安森美半导体（ON Semiconductor）日前宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸（200mm）前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。

富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作

2014年7月31日，富士通半导体株式会社（Fujitsu Semiconductor Limted）与安森美半导体（ON Semiconductor）宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸（200mm）前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从会津若松市晶圆厂获得更多的产能。

富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作

2014年7月31日,富士通半导体株式会社与安森美半导体宣布,双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款,富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸（200 mm）前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始,安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能。

《半导体国际》专家委员会，与您携手共进

2006年《半导体国际》具有品牌效应的“成品率提升研讨会”。“晶圆清洗技术研讨会”和“光刻技术研讨会”已于5月，8月和10月成功举办。在此基础上。《半导体国际》邀请来自半导体晶圆制造厂和设备材料供应商的资深专家。分别成立了三个专家委员会。这些在半导体行业有10年以上经验。并在各自领域拥有独到见解的专家们将通过《半导体国际》杂志、网站．研讨会等平台，畅谈半导体技术、产业．市场的发展方向。并定期与业界工程师进行对话交流。《半导体国际》每年将更新或扩充专家委员会成员。以期提供更广泛的经验之谈。更好地服务于高速成长的中国半导体制造业。

世界级300mm晶圆研发制造中心公开出售

据报道，高力国际（Colliers International）旗下部门ATREG已被聘为Qimonda德国德累斯顿先进300mm生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州，拥有一个一流的300mm半导体晶圆制造厂，包括281种先进的前端半导体生产工具、

安森美半导体携手LSI公司投资于110nm技术及知识产权

日前，安森美半导体与LSI公司达成协议，进一步扩充专用集成电路（ASIC）系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州GreSham的安森美半导体晶圆制造厂，获得110纳米（nm）工艺技术及相关的经过硅验证的知识产权（IP）。

富士通与安森美宣布开展战略合作

2014年7月31日，富士通半导体公司与安森美半导体联合宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通半导体公司将动用其建在日本福岛县会津若松市的8in（约200mm）前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从签订协议之日起的一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从会津若松市晶圆厂获得更多的产能。