激光诱导击穿光谱技术在半导体材料检测方面的应用进展

对于半导体材料的研究来说,其在材料内部的元素组成以及含量是影响其性能的一个重要因素,常规的检测方法虽然能够检测出样品中成分以及含量信息,但是在这过程中存在成本高、效率低、耗时长、过程较为繁琐等问题。在分析技术领域不断发展的今天,急需寻找一种便携、新颖、与当今材料相匹配的检测技术。正是基于以上需求,激光诱导击穿光谱(LIBS)技术逐步走进了大众的视野,对LIBS技术进行了简要介绍,在此基础上着重介绍了利用LIBS技术来分析半导体材料表面的微分析研究与半导体材料金属氧化物纳米薄膜方面的研究进展,介绍了LIBS技术在这两方面检测的优势以及未来LIBS技术在这些方面的发展。

现代表面分析技术在半导体材料中的应用

本文简要介绍TOF-SIMS(飞行时间二次离子质谱仪)、XRD(X射线双晶衍射仪)、SIMS(二次离子质谱仪)和XPS(X射线光电子能谱仪)等现代分析仪器的特点,着重报道这些分析技术在分析砷化镓抛光片的表面痕量沾污、表面晶体完整性、表面镓砷比、表面化学组成、表面氧含量以及氧化层厚度等方面的应用。

表面分析技术在半导体材料中的应用

表面分析技术作为半导体器件研发和生产阶段十分关键的部分,对减少研发周期、增强成品率等方面发挥至关重要的作用。科学合理应用表面分析技术,还可以有效节约生产所需成本。表面分析技术同其他分析测量相比,主要区别在于前者分析的时原因,后者分析的则是结果。鉴于此,对表面分析技术在半导体材料中的应用进行分析研究。

融合化学与计算机技术提升微纳米材料光反射特性

微纳米材料在太阳能技术、光电子学和医学成像领域中,因卓越的光学特性而备受瞩目。化学与计算机科技的融合,正开启一条全新的道路,用于进一步提升这些材料的光反射特性。化学方法在这一过程中为材料合成和表面处理提供了精准的控制,而计算机技术则在性能预测、数据分析和制造工艺设计方面发挥着关键作用。这种跨学科的融合不仅为太阳能电池、光电子设备及医学成像技术的发展注入了新动力,而且展现出推动能源、通信和医疗领域创新的巨大潜力。

现代表面分析技术在半导体技术中的应用

本文以国外半导体表面分析技术的最新发展状况,结合应用实例归纳为:常用的表面分析技术及其在线、在研制工作中的应用,以及开拓前景。对选用该技术的构思作了扼要介绍,最后指出,即使当分析技术已进入探知以原子数来计量的微区水平时,在分析技术领域中富有经验的谱学专家仍是不可缺少的。

激光烧蚀-电感耦合等离子体质谱技术在材料表面微区分析领域的应用进展

激光烧蚀-电感耦合等离子体质谱(LA-ICP-MS)技术不仅可以对导体及非导体进行元素的成分含量分析,而且还可进行元素分布及涂层深度表面微区分析,故在元素分析领域引起广泛的关注。主要介绍了LA-ICP-MS的仪器装置及其表面微区分析理论,同时对LA-ICP-MS在钢铁、有色金属及半导体等材料科学领域中的元素分布及涂层深度表面微区分析应用进展情况进行回顾,与SEM/EDS(扫描电子显微镜/能谱仪)、EPMA(电子探针微区分析)、AES(俄歇电子能谱)等传统经典的表面分析方法的比较,LA-ICP-MS具有无需或很少样品制备、空间分辨率可调、多元素同时分析及灵敏度高等优点,目前LA-ICP-MS已成为这些经典表面微区分析工具强有力的补充。随着LA-ICP-MS分析技术进一步的发展与成熟,相信不久的将来越来越多的元素分析工作者会使用这一强有力的分析工具,它像LIBS(激光诱导击穿光谱)一样,将会成为元素分析领域非常耀眼的一颗新星。

表面分析技术在半导体器件研发与制造中的应用

材料与表面分析技术是半导体器件研发与生产中不可缺少的部分。它在缩短研发时间、提高成品率方面具有不可替代的作用。适当、适时地引入分析技术将大大缩短研发时间,提高产品质量,最终实现生产成本的最小化。材料与表面分析技术与一般生产中采用的分析测量最大的区别在于前者给出的是因,而后者给出的是果。本文将简要地介绍半导体材料中常用的分析技术及其应用。其中对常用的SIMS、TOF-SIMS、XPS和AES作了简单的阐述。

ESMA揭秘材料表面：电子探针显微分析应用简介

电子探针显微分析是一种在材料表面几微米范围内的微区分析方法．它是一种显微结构的分析．能将微区化学成分与显微结构结合起来。采用该方法分析元素范围广泛、定量准确且不损坏试样。来自德国联邦材料研究与审核机构（BAM）的Vasile—Dan Hodoroaba博士介绍了ESMA法在材料表面分析方面的应用情况。

扫描电子显微镜在材料分析和研究中的应用

简要介绍了扫描电子显微镜的功能及特点 ,阐述了这种检测仪器在工程材料领域中的用途 。

材料表面与界面分析会议简介

新加坡国立大学主办的1998年亚洲—太平洋表面与界面分析会议于11月30日至12月4日在新加坡举行。约有20个国家和地区的100多位学者会与。会议主题是材料表面与界面分析,涉及到的材料非常广,如半导体、金属、聚合物、超导、复合材料、薄膜材料。

将表面分析技术推向微区分析

上个月份,我们给出了一些如何运用表面分析技术解决生产过程中遇到的问题的方法。但如果需要分析的材料是集中在一小块区域上的,有些规律则不适用。现在,我们将详细论述各种技术的操作和各种分析仪器的结构,读者可以自己选择最适合您要解决的问题的方法。

药物色谱分析检测技术的“心脏”:纳米微球材料

一克纳米微球材料的比表面积相当于一个足球场!21日,全球最大的年产25000升单分散聚合物层析介质生产线、全球首条年产20吨单分散硅胶色谱填料生产线在苏州纳微科技公司投产。这两项具有自主知识产权的纳米微球材料,打破国外垄断,解决生物制药千亿级产业的卡脖子问题。

TiB_2-TiB/Fe金属陶瓷复合涂层原位合成及显微分析

利用激光熔覆工艺在中碳钢表面制备出原位自生TiB2-TiB/Fe复相金属陶瓷复合涂层,以改善常规材料表面综合使用性能.采用XRD、SEM、EDS、EPMA等手段对复合涂层进行了研究.结果表明:复合涂层主要由(Fe,C)固溶体胞状树枝晶及分布于晶间的TiB2/Fe或TiB/Fe共晶组成,部分Fe2B相也会出现在晶间.涂层成分不同时,陶瓷增强相的含量将发生变化.涂层力学性能较基体有显著提高.

俄歇电子能谱仪在材料分析中的应用

俄歇电子能谱仪(AES)是建立在电子技术、弱信号检测技术和超高真空技术基础上的一种研究材料表面组成元素的新型分析仪器。本文介绍了俄歇电子能谱技术的基本原理、技术发展和样品制备技术,重点介绍了俄歇电子能谱仪在材料分析(失效分析、表面分析、微区分析等)方面的应用。俄歇电子能谱仪在材料表面性质研究方面,有着不可替代的作用。

Al/Al_2O_3多层膜的表面和界面的分析研究

用热蒸发沉积和自然氧化及加热法制备纳米量级的Al/Al2 O3薄膜和多层膜。用X射线光电子谱仪 (XPS)和透射电镜 (TEM)对样品进行检测。XPS实验说明自然氧化的Al2 O3膜层厚在 2～ 5nm。Al/Al2 O3薄膜及多层膜的O与Al的原子浓度比为 1 4 3～ 1 85。Ar离子刻蚀的XPS实验结果 (刻蚀速率为 0 0 9nm/s)说明 :2个对层的Al/Al2 O3多层膜截面样品具有周期性结构。TEM观察到了 5个对层的Al/Al2 O3多层膜的层状态结构 ,其周期为 4nm。由此说明 ,热蒸发及自然氧化法是制备纳米量级的Al/Al2

从材料强度观点论机器零件的失效分析及失效的防止

本文从材料强度学的观点出发,分析了机器零件的失效类型,概述了造成这些失效的基本原因。从而建立主要的失效抗力指标,研究这种失效抗力指标随材料成分、组织、状态的变异规律,运用金属学和材料强度学的理论成果,提出增强失效抗力的措施,打破现有选材、用材的传统观念束缚,做到充分发挥材料强度潜力,提高机械产品质量。本文从零件服役条件和材料因素两大方面分析了造成机器零件失效的原因,并着重指出了一些常为人们所忽视而又是重要的失效原因,如载荷条件中载荷谱、附加应力的影响,零件结构中薄弱环节的问题,环境因素的影响等等;材料因素中着重分析了表面与界面对裂纹萌生与扩展的影响。文中列举了生产实践中解决零件失效的典型事例,对于提高失效抗力与设计、材料、工艺变革的关系,也提出了一些看法。