半导体洁净室的空气净化技术综述

阐述ITRS和IRDS的要求,洁净室空气净化系统对粒子浓度、气态污染物的管控均有严格要求。洁净室的主流净化技术包括风机过滤单元、高效/超高效过滤器、化学过滤器。直流FFU因其节能特性成为主流产品,高效/超高效过滤器的材质由传统的超细玻璃纤维发展到PTFE、纳米纤维。化学过滤器因其所去除的气态污染物的多样化,材料也更为多元化,包括活性炭、离子交换树脂、离子交换纤维及其他多种材料。

半导体洁净室AMC控制过程的管理

阐述随着集成电路制造过程中的制程要求越来越高,AMC在生产过程中对良率会产生影响,AMC的控制不应仅仅生产运行时考虑,更应在项目规划、项目建设时期就要详细设计,从而为集成电路制造的生产运行创造良好的基础条件。探讨集成电路制造项目的选址、建设材料的选用、空气与化学污染的处理、日常监测运行,为Fab生产运行提供良好的环境保证。

集成电路制造中的厂房洁净室暖通设计

阐述暖通系统根据环境因素对机组进行控制。随着洁净室暖通行业的发展,半导体洁净室MAU+FFU+DCC被广泛应用,采用高效机组以及高效风机盘管等高效节能的暖通设备。

对流热释放速率在不同领域的应用

热释放率是火灾危险评估中最重要的一个参数,因此开发了各种用于测量材料和产品在不同条件下的热释放率的测试方法。1970年代初期,美国俄亥俄州立大学的Smith首次认识到热释放率在火灾危险评估中的重要性。史密斯及其同事开发了一种最早的小规模测试方法,用于测量暴露于辐射热的平面产品的热释放率。这项工作是在没有最准确的热释放率测量技术以及计算机火灾建模仍处于起步阶段的时候开始的。本文基于对流法测量热率的计算原理应用场景进行了整理。