半导体薄膜自身的力敏参数的测量

半导体薄膜已用于力敏传感器。薄膜自身的力敏参数的测量是很必要的。但迄今只能得到薄膜与其衬底基片结合一体的复合样品测量值，因为很难把薄膜完好剥离下来，剥下的薄膜又不易测量。本文提出新的算法和公式。在淀积薄膜之前和之后，两次作常规测量．就可算出纯膜自身的参数。