不同钎料对激光钎焊焊点力学性能的影响

采用半导体激光再流焊系统研究SnAgCu/SnAgCuCe在铜基板的润湿性以及焊点的力学性能,同时对比红外再流焊,研究两种焊点在热循环过程中的可靠性.结果表明,随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加;当激光输出功率增加到某一特定范围时,无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳.同时,随着激光加热时间的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加.针对QFP256器件的激光再流焊工艺,发现激光输出功率存在最佳值,SnAgCu钎料的最佳输出功率为16.7 W,SnAgCuCe钎料的最佳输出功率为17 W.在热循环过程中,半导体激光再流焊焊点的可靠性明显高于红外再流焊焊点.