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离子束外延生长半导体性锰硅化合物 被引量:3
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作者 杨君玲 陈诺夫 +4 位作者 刘志凯 杨少延 柴春林 廖梅勇 何宏家 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第11期1429-1433,共5页
利用质量分析的低能双离子束外延技术得到了半导体性的锰硅化物 ,Mn2 7Si47和 Mn1 5Si2 6 .俄歇电子谱深度组分测量结果表明 ,在单晶 Si的表面淀积了一薄层厚度约为 37.5 nm的 Mn,另一部分 Mn离子成功注入进 Si基底里 ,注入深度为 6 18... 利用质量分析的低能双离子束外延技术得到了半导体性的锰硅化物 ,Mn2 7Si47和 Mn1 5Si2 6 .俄歇电子谱深度组分测量结果表明 ,在单晶 Si的表面淀积了一薄层厚度约为 37.5 nm的 Mn,另一部分 Mn离子成功注入进 Si基底里 ,注入深度为 6 18nm.在 840℃条件下在流动 N2 气氛中对生长样品进行退火 ,X射线衍射结果表明退火后Mn2 7Si47和 Mn1 5Si2 6 展开更多
关键词 半导体性锰硅化物 硅单晶 离子束外延生长
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射频溅射沉积不同厚度Ca膜退火直接形成Ca_2Si膜(英文) 被引量:5
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作者 杨吟野 谢泉 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期675-678,共4页
使用射频磁控溅射系统在恒定溅射功率、Ar气压和Ar气流流量下,在Si(100)衬底上,分别沉积不同厚度的Ca膜。随后,800℃真空退火45分钟、1小时和1.5小时。半导体钙硅化物,即立方相的Ca2Si膜和简单正交相的Ca2Si膜首次、单独、直接生长在Si(... 使用射频磁控溅射系统在恒定溅射功率、Ar气压和Ar气流流量下,在Si(100)衬底上,分别沉积不同厚度的Ca膜。随后,800℃真空退火45分钟、1小时和1.5小时。半导体钙硅化物,即立方相的Ca2Si膜和简单正交相的Ca2Si膜首次、单独、直接生长在Si(100)衬底上。实验结果指明在多相共生的Ca-Si化合物中,Ca膜的沉积厚度、因溅射而生长的Ca-Si化合物的生长厚度决定了某一个单相的钙硅化物独立的生长。另外,退火温度为800℃时,有利于单相钙硅化物的独立生长。并且,退火时间也是关键因素。 展开更多
关键词 Ca2Si 晶核形成 半导体硅化物 退火 磁控溅射
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不同射频溅射功率下直接制备Ca_2Si薄膜(英文)
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作者 杨吟野 谢泉 +2 位作者 王义 曾正 罗胜耘 《测试技术学报》 2009年第5期402-406,共5页
磁控溅射系统在恒定Ar气压和Ar气流流量下,使用不同射频溅射功率在Si(100)衬底上分别沉积Ca薄膜;随后,800℃真空退火1 h.立方相的Ca2Si薄膜首次、单独、直接生长在Si(100)衬底上.实验结果指出,在多相共生的Ca-Si化合物中,沉积Ca薄膜时... 磁控溅射系统在恒定Ar气压和Ar气流流量下,使用不同射频溅射功率在Si(100)衬底上分别沉积Ca薄膜;随后,800℃真空退火1 h.立方相的Ca2Si薄膜首次、单独、直接生长在Si(100)衬底上.实验结果指出,在多相共生的Ca-Si化合物中,沉积Ca薄膜时的射频溅射功率影响了立方相Ca2Si薄膜的质量;最优化的溅射功率是85 W.另外,退火温度为800℃时,有利于单一相Ca2Si的独立生长.并且,退火时间也是关键因素. 展开更多
关键词 Ca2Si 射频溅射 形核 退火 半导体硅化物
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单一相Ca_2Si膜选择性生长(英文)
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作者 杨吟野 谢泉 《黑龙江大学自然科学学报》 CAS 北大核心 2010年第4期542-545,共4页
磁控溅射系统在恒定溅射功率、Ar气压和Ar气流流量下,直接在Si(100)衬底上沉积两组不同沉积结构的Ca膜。随后,600℃分别真空退火5、6、8、10和12 h。使用XRD、EDAX和FT-IR对结果膜的结构和表面进行了测试。沉积膜的原子与衬底之间利用... 磁控溅射系统在恒定溅射功率、Ar气压和Ar气流流量下,直接在Si(100)衬底上沉积两组不同沉积结构的Ca膜。随后,600℃分别真空退火5、6、8、10和12 h。使用XRD、EDAX和FT-IR对结果膜的结构和表面进行了测试。沉积膜的原子与衬底之间利用固相间相互扩散反应从多相共生的Ca -Si系统选择性的生长出单一相的Ca2Si膜。并且确定了沉积膜的结构、退火温度和退火时间是单一相硅化物选择性生长的关键因素。 展开更多
关键词 Ca_2Si 半导体硅化物 磁控溅射 晶核形成
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Development of Novel Thin-Film SOI High Voltage MOSFET 被引量:1
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作者 李文宏 罗晋生 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第12期1261-1265,共5页
Two kinds of thin-film SOI high voltage MOSFETs are developed.One is general structure,the other is novel two-drift-region structure.The gate width is 760μm,and the active area is 8.58×10 -2 mm 2.The experim... Two kinds of thin-film SOI high voltage MOSFETs are developed.One is general structure,the other is novel two-drift-region structure.The gate width is 760μm,and the active area is 8.58×10 -2 mm 2.The experiments show that the breakdown voltages of the two-drift-region and general structures are 26V and 17V,respectively,and the on resistances are 65Ω and 80Ω,respectively. 展开更多
关键词 SOI MOSFET high voltage device
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A two-dimensional subthreshold current model for strained-Si MOSFET
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作者 QIN ShanShan ZHANG HeMing +4 位作者 HU HuiYong WANG GuanYu WANG XiaoYan QU JiangTao XU XiaoBo 《Science China(Physics,Mechanics & Astronomy)》 SCIE EI CAS 2011年第12期2181-2185,共5页
An analytical model for the subthreshold current of a strained-Si metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) is developed by solving the two-dimensional (2D) Poisson equation and the conventional drift... An analytical model for the subthreshold current of a strained-Si metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) is developed by solving the two-dimensional (2D) Poisson equation and the conventional drift-diffusion theory. Model verification is carried out using the 2D device simulator ISE. Good agreement is obtained between the model's calculations and the simulated results. By analyzing the model, the dependence of current on the strained-Si layer strain, doping concentration, source/drain junction depths and substrate voltage is studied. This subthreshold current model provides valuable information for strained-Si MOSFET design. 展开更多
关键词 STRAINED-SI MOSFET surface voltage subthreshold current
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