2023年半导体科学与信息器件学科项目受理与资助情况

为便于广大科研人员了解国家自然科学基金“半导体科学与信息器件”学科方向项目的申请、受理和资助情况,本文对2023年度的本学科项目情况进行了统计分析.首先简要介绍了2023年国家自然科学基金委员会的重要改革举措;其次,总结分析了本年度“半导体科学与信息器件”学科(F04)面上项目、青年科学基金项目、地区科学基金项目和重点项目、优秀青年科学基金项目、国家杰出青年科学基金项目的申请与资助情况,并重点梳理了该领域面上项目、青年科学基金项目、地区科学基金项目申请与资助的依托单位分布情况,以及申请项目的四类科学问题属性;最后对“半导体科学与信息器件”领域优先发展方向进行了展望.

2022年半导体科学与信息器件学科项目受理与资助情况

首先概述了2022年国家自然科学基金的重要改革举措;其次分析了本年度信息四处“半导体科学与信息器件”领域项目的申请、受理和资助情况,以及涉及面最广的面上和青年项目申请与资助的依托单位分布情况,并就申请项目的四类科学问题属性展开统计分析;然后围绕“负责任、讲信誉、计贡献”(RCC)评审机制改革工作在信息四处的试点情况展开了分析与探讨;最后,面向项目申请人和评审专家分别给出建议,并对“半导体科学与信息器件”领域优先发展方向进行了展望。

国家自然科学基金半导体科学与信息器件领域“十三五”至“十四五”期间资助状况与趋势

半导体科学与信息器件是目前最核心的科技领域之一,在国际竞争环境中的重要性愈发凸显.国家自然科学基金委员会支持我国半导体科学与信息器件领域基础和应用基础研究,逐渐形成了由自由探索类研究项目、指南引导类研究项目、人才类项目、国家重大科研仪器研制项目构成的资助格局.本文分析“十三五”至“十四五”期间(2016—2021年)半导体科学与信息器件领域F04代码下各类型项目的申请量、资助率和资助强度.通过历年资助项目题目的热点词云分析,了解半导体行业研究主题和热点变化.依据“十三五”至“十四五”期间半导体科学与信息器件领域的优秀科研成果,分析基金的资助成效.本文旨在为探究信息科学部近年来对半导体科学与信息器件领域的资助特点,也为国内科研院所、企事业单位的研究人员了解该领域的研究热点、未来发展方向及路径提供借鉴.

“半导体科学与信息器件”领域2021年度国家自然科学基金项目申请与资助工作综述

为国内科技工作者了解国家自然科学基金2021年度“半导体科学与信息器件”领域基础研究队伍、主要研究方向及项目立项资助等情况,对本年度F04申请代码下的面上项目、青年科学基金项目、地区科学基金项目、重点项目、优秀青年科学基金项目和国家杰出青年科学基金项目等项目类型进行了统计与分析,给出了自然科学基金各类项目申请中涉及面最广的面上项目和青年科学基金项目申请与资助的依托单位、申请代码分布,介绍了本领域按科学问题属性分类的评审试点和“负责任、讲信誉、计贡献”评审机制试点工作,展望了领域若干发展动向。

杭州远方光电信息股份有限公司董事长兼首席科学家潘建根教授获2023年ISA“全球半导体照明产业发展杰出贡献奖”

热烈祝贺中国照明学会副理事长、杭州远方光电信息股份有限公司董事长兼首席科学家潘建根教授荣获国际半导体照明联盟(ISA)2023年“全球半导体照明产业发展杰出贡献奖”(AOID)。国际半导体照明联盟(ISA)2023年“全球半导体照明产业发展杰出贡献奖”(AOID)奖项于2023年11月29日在ISA成员大会上揭晓并举行了颁奖仪式。“全球半导体照明产业发展杰出贡献奖”(AOID)自2021年开始,今年是第三次评选,迄今共评选出14名获奖个人与组织。

两项功率半导体行业标准通过审查

6月28日,根据《工业和信息化部2022年标准制修订计划》的有关规定,中国电子化标准研究院在北京组织召开两项行业标准审查会,由株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“中车时代半导体”)牵头组织编制的《半导体分立器件风电用焊接型绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块门类规范》和《半导体分立器件逆阻型集成门极换流晶闸管门类规范》两项行业标准顺利通过审查。此次审查由行业内15名专家组成审查组,起草单位20余名技术专家及领导参加了审查会。

全光信息网络中的某些关键半导体光电子器件

随着 IP信息业务的指数增长 ,包括以密集波分复用 (DWDM)为基础的光传输、光交换甚至包括光接入的所谓全光网 (AON)将是未来信息网络的核心和发展的必然趋势 .高性能的光电子器件和它们的集成化是发展 AON的基础 .在诸多的光电子器件中 ,论文仅对 AON中某些关键的半导体光电子器件的重要性和发展趋势予以评论 .

《太赫兹科学与电子信息学报》2022年第4期专栏征稿 主题:半导体材料、器件、电路与集成微系统的辐射效应

应用在核能、医学成像、航空航天等场景的半导体器件、电路与集成微系统,将面临各类辐射所导致的损伤效应;不同种类的辐射与半导体材料与器件之间会发生极为复杂的相互作用,并通过与其它环境及工艺因素相互耦合,随尺度逐层传递、放大,从而导致电子系统的功能失常。因此,厘清半导体材料、器件、电路与集成微系统的辐射效应机制,开发辐射效应多尺度建模与数值仿真技术、精密表征与实验测试技术,具有极为重要的科学意义与实际价值。

第三代半导体器件、驱动控制、测试及应用技术高级研修班报名通知

一.培训时间地点时间:2023年10月14日—16日地点:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区二.主讲老师特邀国际著名电力电子专家德国科学院院士Leo Lorenz博士担任主讲。Lorenz博士是ECPE(欧洲电力电子中心)的重要创始人之一,自2003年成立以来担任总裁。他是几个会议的创始人/联合创始人,如CIPS(集成电力系统会议),PCIM亚洲,EPE等。Lorenz博士2006年成为IEEEFellowship,2005年被评为德国科学院院士。

我校先进半导体微纳技术及器件实验室获省高校重点实验室立项

7月11日,福建省教育厅发布了2023年度福建省高校重点实验室新建立项的通知,我校光电学院“先进半导体微纳技术及器件”实验室获福建省高校重点实验室立项,表明我校微纳技术领域的研究水平和贡献获得了充分认可。“先进半导体微纳技术及器件”实验室立足福建省特别是厦门市电子信息支柱产业,聚焦先进半导体材料、新能源和新一代信息技术三大战略性新兴产业,前瞻布局第三代半导体、微纳半导体器件、集成电路升级、微纳能源与物联网感知等未来产业,致力于推动福建省和厦门市半导体产业的创新与发展。

面向集成电路先进制程的二维信息材料与器件

随着集成电路技术的发展至3 nm节点,摩尔定律接近其物理极限,传统芯片制程面临材料到器件的理论和技术瓶颈。二维信息材料凭借原子层厚度、低功耗等特性被产业界认为是1 nm及以下节点的核心材料,将助力芯片制程延续摩尔定律以及平面到三维的发展,与我国集成电路先进制程长期规划紧密相关。基于国家自然科学基金委员会第343期双清论坛,本文从材料—器件—异质集成多层次回顾了二维信息材料与器件的发展历史,总结了领域内所面临挑战,凝炼了未来5~10年的重大关键科学以及亟需布局的研究方向,进一步提出顶层设计的前沿研究方向和科学基金资助战略。

产业政策 进入省级培育名单!南湖功率半导体分立器件产业群“新星”升起

经国务院同意,工业和信息化部、教育部、科学技术部、中国人民银行、中国银行保险监督管理委员会、国家能源局联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》(以下简称《指导意见》)。《指导意见》首次从国家发展的战略高度定义了能源电子产业的内涵,明确了发展目标和重点任务,成为能源电子产业发展的里程碑。

“宽禁带功率半导体器件”专题组稿专家

陈万军,电子科技大学教授,博士生导师,电子科学与工程学院副院长;国际电气电子工程师协会(IEEE)高级会员(Senior Member),中国电子学会高级会员,中国电子学会青年科学家会员,四川省电子学会半导体与集成技术专委会秘书长;2007年获电子科技大学博士学位,2007-2010年在香港科技大学进行博士后研究.2010年起任教于电子科技大学微电子与固体电子学院.

锐意创新,服务于国家创新驱动发展战略——记中国科学院院士、著名半导体物理和器件专家褚君浩

2018年4月10日晚,万众瞩目的“教育,因你而奋进——2017上海教育年度新闻人物颁奖主题活动”在上海教育电视台举行,华东师范大学褚君浩教授荣获“2017上海教育年度新闻人物”称号。褚君浩,中国科学院院士,华东师范大学信息科学技术学院院长,中国科学院上海技术物理研究所研究员,长期从事红外光电子物理和半导体研究工作,在窄禁带半导体物理和铁电薄膜材料器件物理等方面取得了具有国际影响力的研究成果,发现了目前最完整的用于研制红外探测器的碲镉汞红外本征光吸收光谱,并获得了具有直接物理意义的碲镉汞禁带宽度和组分、温度的关系式。

科学家研制基于半导体器件的智能服装

一种新型制造方法可以将发光二极管和传感器直接织人纺织级聚合物纤维中.该工艺或可用于开发能够实现光通信和健康监测的新型可穿戴技术.

中国科学院半导体所天津信息传感与智能控制产学研联合实验

为共同促进天津滨海新区建设以及科技成果转化，由中国科学院半导体研究所、天津工程师范学院、天津海泰科技发展股份有限公司共同组建的信息传感与智能控制产学研联合实验室，

电子信息青年科学家论坛暨第二届半导体青年学术会议在郑州举行

2018年10月26日至28日,由中国电子学会主办、郑州大学物理工程学院和中国电子学会青年科学家俱乐部承办的2018中国电子学会电子信息青年科学家论坛暨第二届半导体青年学术会议在郑州成功举行.会议总召集人为郑州大学物理工程学院单崇新教授,来自全国40多家高校和科研院所的240余名青年学者参加了本届会议.