美国《2022年芯片法案》是未来一段时期内美国芯片领域的指导性文件,对全球半导体技术发展、产业经济和供应链都将产生重要影响。分析美国《2022年芯片法案》,以隐性狄利克雷分布(Latent Dirichlet A llocation,LDA)模型的15个主题挖掘...美国《2022年芯片法案》是未来一段时期内美国芯片领域的指导性文件,对全球半导体技术发展、产业经济和供应链都将产生重要影响。分析美国《2022年芯片法案》,以隐性狄利克雷分布(Latent Dirichlet A llocation,LDA)模型的15个主题挖掘结果为基础,细粒度解读该法案半导体管理与激励措施,探讨其政策重点。美国《2022年芯片法案》提出由国家指导和授权半导体发展相关计划,其政策重点包括半导体激励措施的审查与监管、创建基金以激励半导体生产、培养半导体人才、优先支持美国关键制造业供应链实体等,结合中国半导体产业实际提出对策与启示。展开更多
针对超高速射武器弹药对高频高安全及高一致性点火的发展需求,基于半导体桥芯片点火技术,设计了一种新型钝感高瞬发底火。通过对比研究4种半导体桥芯片及其2种封装结构,选用斯蒂芬酸铅和亚铁氢化铅/高氯酸钾作为两级复合装药,优化形成...针对超高速射武器弹药对高频高安全及高一致性点火的发展需求,基于半导体桥芯片点火技术,设计了一种新型钝感高瞬发底火。通过对比研究4种半导体桥芯片及其2种封装结构,选用斯蒂芬酸铅和亚铁氢化铅/高氯酸钾作为两级复合装药,优化形成了模块化结构的半导体桥底火样机。该底火满足了与弹药接口的匹配要求,并达到1 A 1 W 5 min不发火的安全性要求。发火性能试验表明,所研制的半导体桥底火作用时间不大于200μs,散布不大于30μs,与传统桥丝电底火相比瞬发度和作用时间一致性显著提高,综合性能更好。展开更多
文摘美国《2022年芯片法案》是未来一段时期内美国芯片领域的指导性文件,对全球半导体技术发展、产业经济和供应链都将产生重要影响。分析美国《2022年芯片法案》,以隐性狄利克雷分布(Latent Dirichlet A llocation,LDA)模型的15个主题挖掘结果为基础,细粒度解读该法案半导体管理与激励措施,探讨其政策重点。美国《2022年芯片法案》提出由国家指导和授权半导体发展相关计划,其政策重点包括半导体激励措施的审查与监管、创建基金以激励半导体生产、培养半导体人才、优先支持美国关键制造业供应链实体等,结合中国半导体产业实际提出对策与启示。
文摘针对超高速射武器弹药对高频高安全及高一致性点火的发展需求,基于半导体桥芯片点火技术,设计了一种新型钝感高瞬发底火。通过对比研究4种半导体桥芯片及其2种封装结构,选用斯蒂芬酸铅和亚铁氢化铅/高氯酸钾作为两级复合装药,优化形成了模块化结构的半导体桥底火样机。该底火满足了与弹药接口的匹配要求,并达到1 A 1 W 5 min不发火的安全性要求。发火性能试验表明,所研制的半导体桥底火作用时间不大于200μs,散布不大于30μs,与传统桥丝电底火相比瞬发度和作用时间一致性显著提高,综合性能更好。