中国半导体产业集群网络的空间组织与网络外部性影响——基于半导体产业价值链细分视角

本文主要基于2022年中国半导体企业投资与统计数据,从半导体产业的晶圆材料、封测材料、半导体设备、设计、制造与封测价值细分环节与网络外部性视角,研究了中国半导体产业投资集群网络的空间布局与区域组织。结果表明:(1)其中长三角是半导体材料、设备、制造与封测的总体高水平一体化集群区,珠三角是半导体设计的集群高地,制造环节连片集中在东部沿海地区,小范围分布在中西部成渝、关中、中原城市群。(2)半导体集群网络在借用规模和集聚阴影表现为正负外部性,通过区域外部性实现最终产品与中间产品的协同集聚和空间一体化。在区域异质性中,长三角集群网络为生产驱动型和技术拉动型,珠三角为市场导向型和需求牵引型,京津冀、辽中南和关中地区为国企军企和科研院所分拆型,成渝为对口援助型。(3)晶圆材料、设备与制造社群具有小范围的集群发育倾向,设计社群集群发育最显著,封测材料与封测环节社群没有明显的投资集群发育。从区域投资组织看,京津冀、珠三角和长三角的半导体投资布局分别主要为单核心、双核心和多核心区域关联形态。从价值链细分环节的区域布局看,半导体设计与设备环节更倾向单核心结构,半导体制造环节更倾向双核结构,晶圆材料、封测材料与封测环节更倾向多核心或均质化结构。(4)在半导体的晶圆材料、设计、设备等技术密集型环节有赖于学习机制形成水平分工的创新合作网络,在半导体的封测材料、封测环节和晶圆制造等劳动力密集和重资金密集型环节通过匹配机制形成垂直分工的供应链合作网络。基于研究结果,最后对中国半导体集群投资布局提出建议。