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半导体集成电路用表面钝化膜的研究
被引量:
3
1
作者
刘学建
张俊计
+2 位作者
孙兴伟
蒲锡鹏
黄莉萍
《陶瓷学报》
CAS
2002年第2期112-115,共4页
对于高性能高可靠性集成电路来说 ,表面钝化已成为不可缺少的工艺措施之一。本文分析了目前应用最广泛的几种无机表面钝化膜 (SiO2 、Al2 O3 和Si3 N4)的特点 ,并指出氮化硅薄膜是半导体集成电路中最具应用前景的表面钝化材料 ,发展低...
对于高性能高可靠性集成电路来说 ,表面钝化已成为不可缺少的工艺措施之一。本文分析了目前应用最广泛的几种无机表面钝化膜 (SiO2 、Al2 O3 和Si3 N4)的特点 ,并指出氮化硅薄膜是半导体集成电路中最具应用前景的表面钝化材料 ,发展低温的热化学气相沉积 (CVD)工艺来沉积氮化硅表面钝化膜是集成电路发展的必然趋势 ,而开发新的能满足低温沉积氮化硅薄膜的硅源、氮源前驱体是解决这一难题的有效方法 ,并对这些前驱体物质的设计原则进行了阐述。
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关键词
半导体集成电路
表面钝化膜
研究
氮化硅
CVD
有机前驱体
陶瓷薄膜
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职称材料
基于半导体集成电路辐射效应的空间辐射环境探测器
被引量:
2
2
作者
张庆祥
侯明东
甄红楼
《核电子学与探测技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期374-376,共3页
空间辐射环境能够引起半导体集成电路发生的总剂量效应、单粒子效应等辐射效应 ,可以被用来进行空间辐射环境监测。在一定条件下 ,基于此原理的探测器具有常规的面垒型探测器以及 PIN型探测器等所不具备的优点。尤其适合航天器舱内带电...
空间辐射环境能够引起半导体集成电路发生的总剂量效应、单粒子效应等辐射效应 ,可以被用来进行空间辐射环境监测。在一定条件下 ,基于此原理的探测器具有常规的面垒型探测器以及 PIN型探测器等所不具备的优点。尤其适合航天器舱内带电离子探测和用于航天医学的个人辐射剂量探测。介绍了三种基于半导体器件辐射效应的探测器。
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关键词
半导体集成电路
辐射效应
总剂量效应
单粒子效应
空间环境探测器
空间辐射环境
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职称材料
半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法
被引量:
8
3
作者
刘锐
姚世锋
《兵工自动化》
2013年第6期17-19,共3页
针对国内目前没有专门用于保证半导体集成电路芯片质量与可靠性要求的相关标准,相应测试、可靠性研究水平也较为落后的情况,对半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法进行研究。介绍半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方面的国际、国...
针对国内目前没有专门用于保证半导体集成电路芯片质量与可靠性要求的相关标准,相应测试、可靠性研究水平也较为落后的情况,对半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法进行研究。介绍半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方面的国际、国内标准与技术水平现状,提出在目前技术水平下需从设计、工艺、筛选验证3个方面保证半导体集成电路芯片质量与可靠性,在筛选验证方面提出芯片筛选、封装样品考核相结合的方式。结果表明,该方法能满足混合集成电路、多芯片组件对半导体集成电路芯片的质量与可靠性要求。
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关键词
半导体集成电路
芯片
质量
可靠性
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职称材料
采用TEG技术的半导体集成电路可靠性评价方法
被引量:
4
4
作者
许斌
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第6期855-859,共5页
详细介绍了一种新近采用的先进半导体集成电路可靠性评价技术———TEG技术。对其基本概念、评价方法以及应用情况进行了详细的阐述,重点介绍了其中的WLR TEG可靠性在线检测与控制技术;最后,对我国开展相关工作提出了切实可行的建议,以...
详细介绍了一种新近采用的先进半导体集成电路可靠性评价技术———TEG技术。对其基本概念、评价方法以及应用情况进行了详细的阐述,重点介绍了其中的WLR TEG可靠性在线检测与控制技术;最后,对我国开展相关工作提出了切实可行的建议,以确保并提高我国军用半导体集成电路的固有可靠性水平,促进军用微电子技术的快速发展。
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关键词
半导体集成电路
可靠性评价
测试元素组
固有可靠性
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职称材料
半导体集成电路课程改革的探索与思考
被引量:
12
5
作者
杨媛
余宁梅
高勇
《中国科教创新导刊》
2008年第3期78-79,共2页
从半导体集成电路课程改革的必要性出发,介绍了课程内容、教学方法和手段的改革。课程内容兼顾双极集成电路和MOS集成电路,但以MOS集成电路为主,同时引入学科的前沿知识;教学手段上以多媒体为主,做到图文并茂,让学生建立集成电路的感性...
从半导体集成电路课程改革的必要性出发,介绍了课程内容、教学方法和手段的改革。课程内容兼顾双极集成电路和MOS集成电路,但以MOS集成电路为主,同时引入学科的前沿知识;教学手段上以多媒体为主,做到图文并茂,让学生建立集成电路的感性认识,方法上注重实践,将课程设计内容与集成电路设计技术课程的内容相结合,增强学生的实际动手能力。最后介绍了目前存在的主要问题和今后的工作重点。
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关键词
半导体集成电路
课程改革
教学方法
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职称材料
半导体集成电路CMOS HB9401“电子测压器”控制电路及其典型应用
被引量:
3
6
作者
祖静
袁国顺
杨红
《微电子技术》
2001年第1期54-59,共6页
关键词
半导体集成电路
CMOS
HB9401
电子测压器
控制
电路
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职称材料
“半导体集成电路”课程建设与教学实践
被引量:
7
7
作者
段吉海
《电气电子教学学报》
2007年第5期11-12,15,共3页
教学改革的核心是教学内容与课程体系的改革。为了加强基础,拓宽专业面,必须对课程体系进行优化调整。本文针对我校微电子学本科专业的课程体系,重点介绍"半导体集成电路"课程建设;首先介绍了"半导体集成电路"课程...
教学改革的核心是教学内容与课程体系的改革。为了加强基础,拓宽专业面,必须对课程体系进行优化调整。本文针对我校微电子学本科专业的课程体系,重点介绍"半导体集成电路"课程建设;首先介绍了"半导体集成电路"课程建设的指导思想,然后阐述了课程建设的内容和实施情况,最后对课程建设的效果进行了简要的分析和总结。通过三届本专业学生的教学实践,收到了较好的效果。
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关键词
教学改革
半导体集成电路
课程体系
课程建设
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职称材料
半导体集成电路器件生产废水处理工艺研究与应用
被引量:
3
8
作者
刘新超
高连敬
孙勇
《能源环境保护》
2005年第4期39-41,52,共4页
针对半导体集成电路器件生产产生的电镀废水、酸碱废水,对流量控制、pH、药剂投加量、反应搅拌强度进行研究,并提出合理的处理工艺,确保废水处理达标排放。
关键词
半导体集成电路
电镀废水
酸碱废水
PH控制
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职称材料
半导体集成电路标准概述
被引量:
6
9
作者
王琪
《信息技术与标准化》
2006年第3期25-28,共4页
半导体集成电路是半导体器件两大产业之一,对电子电气产业发展有着重要影响。主要介绍了半导体集成电路的产业现状、国内外相关标准概况以及标准发展动向等。
关键词
半导体集成电路
IEC
TC47
SC47A
SC47D
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职称材料
半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法分析研究
被引量:
5
10
作者
马俊
《电脑编程技巧与维护》
2016年第10期52-53,60,共3页
探讨了半导体集成电路可靠性设计技术,分析了栅氧化层测试技术与数据处理方法,介绍了斜坡电压测试和介质击穿的实验两种方法,并给出了热载流子注入测试技术与数据处理方法。
关键词
半导体集成电路
可靠性测试
数据处理
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职称材料
结构相似性原理在半导体集成电路检验中的应用
被引量:
2
11
作者
许斌
《电子产品可靠性与环境试验》
2002年第4期44-45,共2页
介绍了如何应用结构相似性程序对半导体集成电路的最终检验进行分组和试验,从而提高检验效率,降低检验成本。
关键词
结构相似性
半导体集成电路
检验
应用
检验方案
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职称材料
学分制条件下半导体集成电路课程体系改革与实践
12
作者
余宁梅
高勇
+2 位作者
马剑平
安涛
杨媛
《电气电子教学学报》
2007年第S1期64-66,共3页
从半导体集成电路课程教学的现状出发,在教学内容、教学方法和实践环节等方面进行了课程体系的改革与探索,形成了学分制条件下"以学生为本、软硬兼施、强化实践、激发思维"的课程体系。在教学内容上充分考虑本课程的"集...
从半导体集成电路课程教学的现状出发,在教学内容、教学方法和实践环节等方面进行了课程体系的改革与探索,形成了学分制条件下"以学生为本、软硬兼施、强化实践、激发思维"的课程体系。在教学内容上充分考虑本课程的"集成性",在强调基本知识的同时,注重各相关知识的交叉与集成;在教学方法上,用计算机技术弥补传统教学中的缺点,同时引入最新的研究动态,使学生在掌握基本知识点的同时,了解最先进的技术;在实践环节上"软硬"兼施,不仅设置"硬件"实验,而且开设"软件"设计仿真,强化动手能力。
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关键词
半导体集成电路
课程体系
学分制
教学方法
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职称材料
温度循环对半导体集成电路气密性的影响
13
作者
许斌
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第5期425-427,共3页
研究了温度循环对半导体集成电路气密性的影响,阐述了影响集成电路管壳气密性的各种因素;提出了一种摸底试验的方法;对5种集成电路管壳进行了温度循环试验,并对试验结果进行了分析。就试验的几种外壳来看,至少可以经受1000次温度循环...
研究了温度循环对半导体集成电路气密性的影响,阐述了影响集成电路管壳气密性的各种因素;提出了一种摸底试验的方法;对5种集成电路管壳进行了温度循环试验,并对试验结果进行了分析。就试验的几种外壳来看,至少可以经受1000次温度循环,其气密性仍然满足要求。
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关键词
温度循环
半导体集成电路
气密性
集成电路
管壳
产品质量
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职称材料
半导体集成电路存储器发展综述
14
作者
姜兴华
《河北师范大学学报(自然科学版)》
CAS
1999年第1期33-35,共3页
介绍了半导体集成电路存储器在计算机中应用的发展情况
关键词
只读存储器
RAM
SRAM
半导体集成电路
存储器
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职称材料
半导体集成电路知识产权的法律保护
15
作者
郭禾
《电子知识产权》
CSSCI
2004年第5期61-61,共1页
关键词
半导体集成电路
知识产权
法律保护
国家利益
著作权法
外观设计法
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职称材料
半导体集成电路行业供应链研究与发展展望
被引量:
9
16
作者
张腾飞
蔡戬
+2 位作者
王卫东
吴金平
古文刚
《科学技术创新》
2019年第3期195-196,共2页
集成电路芯片是电子产品的核心器件,被誉为是现代工业的"粮食",在现代科技发展中发挥着极其重要的作用。半导体集成电路行业属于高度资金密集和高度技术密集型产业,因此加强该行业供应链研究,对提升一个国家半导体集成电路行...
集成电路芯片是电子产品的核心器件,被誉为是现代工业的"粮食",在现代科技发展中发挥着极其重要的作用。半导体集成电路行业属于高度资金密集和高度技术密集型产业,因此加强该行业供应链研究,对提升一个国家半导体集成电路行业竞争力具有重要的现实意义。
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关键词
半导体集成电路
行业
供应链管理技术
发展
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职称材料
半导体集成电路课程体系的改革与实践
17
作者
常程康
《新课程研究(中旬)》
2015年第11期39-40,共2页
教学改革的核心是教学内容和课程体系的改革,为了对基础教学形式进行分析,必须在现有发展基础上对课堂体系进行分析,满足教学体系的本质性要求。半导体集成课程体系的教学形式比较特殊,涉及的影响因素比较多,其中以实践教学为主,在干预...
教学改革的核心是教学内容和课程体系的改革,为了对基础教学形式进行分析,必须在现有发展基础上对课堂体系进行分析,满足教学体系的本质性要求。半导体集成课程体系的教学形式比较特殊,涉及的影响因素比较多,其中以实践教学为主,在干预过程中必须对改革形势进行分析,确定最佳改革形势,促进半导体集成电路课堂体系的有序进行。在本次研究中将以半导体集成电路课程教学存在的问题为基准,结合实际情况,就如何变革教学形式进行分析。
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关键词
半导体集成电路
课堂体系
实践方式
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职称材料
国内最先进的半导体集成电路制造企业在上海奠基
18
作者
黄欣
《信息化建设》
2000年第12期42-42,共1页
关键词
半导体集成电路
制造企业
半导体集成电路
产业
张江高科技园区
半导体
制造
代工制造
大规模
集成
高科技公司
电路
制造
产品竞争
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职称材料
半导体集成电路QML认证要求研究
被引量:
1
19
作者
姜锐
蔡戬
吴金平
《科技创新与应用》
2016年第23期33-34,共2页
以GJB 7400-2011《合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》为依据,针对半导体集成电路的TRB、工艺基线、质量保证大纲计划以及生产线现场审查等内容进行研究,提出半导体集成电路的QML认证相关要求。
关键词
半导体集成电路
GJB
7400
QML
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职称材料
半导体集成电路筛选技术探讨
被引量:
3
20
作者
李燕荣
《信息技术与标准化》
2002年第3期13-15,共3页
简要介绍了半导体集成电路筛选技术的重要性,对集成电路的筛选项目、筛选的机理、筛选与可靠性增长试验进行了解释、分析。
关键词
半导体集成电路
筛选技术
筛选试验
筛选机理
测试
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职称材料
题名
半导体集成电路用表面钝化膜的研究
被引量:
3
1
作者
刘学建
张俊计
孙兴伟
蒲锡鹏
黄莉萍
机构
中国科学院上海硅酸盐研究所
出处
《陶瓷学报》
CAS
2002年第2期112-115,共4页
文摘
对于高性能高可靠性集成电路来说 ,表面钝化已成为不可缺少的工艺措施之一。本文分析了目前应用最广泛的几种无机表面钝化膜 (SiO2 、Al2 O3 和Si3 N4)的特点 ,并指出氮化硅薄膜是半导体集成电路中最具应用前景的表面钝化材料 ,发展低温的热化学气相沉积 (CVD)工艺来沉积氮化硅表面钝化膜是集成电路发展的必然趋势 ,而开发新的能满足低温沉积氮化硅薄膜的硅源、氮源前驱体是解决这一难题的有效方法 ,并对这些前驱体物质的设计原则进行了阐述。
关键词
半导体集成电路
表面钝化膜
研究
氮化硅
CVD
有机前驱体
陶瓷薄膜
Keywords
integrated circuits,surface passivation,film,silicon nitride,CVD,organic precursor
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于半导体集成电路辐射效应的空间辐射环境探测器
被引量:
2
2
作者
张庆祥
侯明东
甄红楼
机构
中国科学院近代物理研究所
出处
《核电子学与探测技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期374-376,共3页
基金
国家自然科学基金 (19775 0 5 8
10 0 75 0 6 4 )
中国科学院"九五"重大课题 (KJ95 2 - SI-4 2 3)
文摘
空间辐射环境能够引起半导体集成电路发生的总剂量效应、单粒子效应等辐射效应 ,可以被用来进行空间辐射环境监测。在一定条件下 ,基于此原理的探测器具有常规的面垒型探测器以及 PIN型探测器等所不具备的优点。尤其适合航天器舱内带电离子探测和用于航天医学的个人辐射剂量探测。介绍了三种基于半导体器件辐射效应的探测器。
关键词
半导体集成电路
辐射效应
总剂量效应
单粒子效应
空间环境探测器
空间辐射环境
Keywords
semiconductor detectors
radiation effects
total dose effect
single event effect
space radiation environment
分类号
R852.7 [医药卫生—航空、航天与航海医学]
TL81 [核科学技术—核技术及应用]
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职称材料
题名
半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法
被引量:
8
3
作者
刘锐
姚世锋
机构
中国电子科技集团公司第二十四研究所
总装备部重庆军事代表局
出处
《兵工自动化》
2013年第6期17-19,共3页
基金
国家军用标准课题(12DX128)
文摘
针对国内目前没有专门用于保证半导体集成电路芯片质量与可靠性要求的相关标准,相应测试、可靠性研究水平也较为落后的情况,对半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法进行研究。介绍半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方面的国际、国内标准与技术水平现状,提出在目前技术水平下需从设计、工艺、筛选验证3个方面保证半导体集成电路芯片质量与可靠性,在筛选验证方面提出芯片筛选、封装样品考核相结合的方式。结果表明,该方法能满足混合集成电路、多芯片组件对半导体集成电路芯片的质量与可靠性要求。
关键词
半导体集成电路
芯片
质量
可靠性
Keywords
semiconductor die
quality
reliability
分类号
TJ04 [兵器科学与技术—兵器发射理论与技术]
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职称材料
题名
采用TEG技术的半导体集成电路可靠性评价方法
被引量:
4
4
作者
许斌
机构
中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第6期855-859,共5页
文摘
详细介绍了一种新近采用的先进半导体集成电路可靠性评价技术———TEG技术。对其基本概念、评价方法以及应用情况进行了详细的阐述,重点介绍了其中的WLR TEG可靠性在线检测与控制技术;最后,对我国开展相关工作提出了切实可行的建议,以确保并提高我国军用半导体集成电路的固有可靠性水平,促进军用微电子技术的快速发展。
关键词
半导体集成电路
可靠性评价
测试元素组
固有可靠性
Keywords
Semiconductor IC Reliability evaluatiom TEG Intrinsic reliability
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
半导体集成电路课程改革的探索与思考
被引量:
12
5
作者
杨媛
余宁梅
高勇
机构
西安理工大学自动化与信息工程学院电子工程系
出处
《中国科教创新导刊》
2008年第3期78-79,共2页
文摘
从半导体集成电路课程改革的必要性出发,介绍了课程内容、教学方法和手段的改革。课程内容兼顾双极集成电路和MOS集成电路,但以MOS集成电路为主,同时引入学科的前沿知识;教学手段上以多媒体为主,做到图文并茂,让学生建立集成电路的感性认识,方法上注重实践,将课程设计内容与集成电路设计技术课程的内容相结合,增强学生的实际动手能力。最后介绍了目前存在的主要问题和今后的工作重点。
关键词
半导体集成电路
课程改革
教学方法
分类号
O47 [理学—半导体物理]
下载PDF
职称材料
题名
半导体集成电路CMOS HB9401“电子测压器”控制电路及其典型应用
被引量:
3
6
作者
祖静
袁国顺
杨红
机构
华北工学院电子工程系
中科院微电子中心
北京飞宇微电子有限责任公司
出处
《微电子技术》
2001年第1期54-59,共6页
关键词
半导体集成电路
CMOS
HB9401
电子测压器
控制
电路
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
“半导体集成电路”课程建设与教学实践
被引量:
7
7
作者
段吉海
机构
桂林电子科技大学信息与通信学院
出处
《电气电子教学学报》
2007年第5期11-12,15,共3页
文摘
教学改革的核心是教学内容与课程体系的改革。为了加强基础,拓宽专业面,必须对课程体系进行优化调整。本文针对我校微电子学本科专业的课程体系,重点介绍"半导体集成电路"课程建设;首先介绍了"半导体集成电路"课程建设的指导思想,然后阐述了课程建设的内容和实施情况,最后对课程建设的效果进行了简要的分析和总结。通过三届本专业学生的教学实践,收到了较好的效果。
关键词
教学改革
半导体集成电路
课程体系
课程建设
Keywords
teaching reform
semiconductor integrated circuit
course system
course construction
分类号
TN-4 [电子电信]
下载PDF
职称材料
题名
半导体集成电路器件生产废水处理工艺研究与应用
被引量:
3
8
作者
刘新超
高连敬
孙勇
机构
同济大学环境科学与工程学院
同济大学建筑设计研究院
上海市政工程设计研究院
出处
《能源环境保护》
2005年第4期39-41,52,共4页
文摘
针对半导体集成电路器件生产产生的电镀废水、酸碱废水,对流量控制、pH、药剂投加量、反应搅拌强度进行研究,并提出合理的处理工艺,确保废水处理达标排放。
关键词
半导体集成电路
电镀废水
酸碱废水
PH控制
分类号
X703 [环境科学与工程—环境工程]
下载PDF
职称材料
题名
半导体集成电路标准概述
被引量:
6
9
作者
王琪
机构
中国电子技术标准化研究所
出处
《信息技术与标准化》
2006年第3期25-28,共4页
文摘
半导体集成电路是半导体器件两大产业之一,对电子电气产业发展有着重要影响。主要介绍了半导体集成电路的产业现状、国内外相关标准概况以及标准发展动向等。
关键词
半导体集成电路
IEC
TC47
SC47A
SC47D
Keywords
semiconductor integrated circuit
IEC TC47, SC47A
SC47D
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法分析研究
被引量:
5
10
作者
马俊
机构
长沙医学院
出处
《电脑编程技巧与维护》
2016年第10期52-53,60,共3页
基金
湖南省教育厅科学研究(14C0113)资助
文摘
探讨了半导体集成电路可靠性设计技术,分析了栅氧化层测试技术与数据处理方法,介绍了斜坡电压测试和介质击穿的实验两种方法,并给出了热载流子注入测试技术与数据处理方法。
关键词
半导体集成电路
可靠性测试
数据处理
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
结构相似性原理在半导体集成电路检验中的应用
被引量:
2
11
作者
许斌
机构
信息产业部电子第
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2002年第4期44-45,共2页
文摘
介绍了如何应用结构相似性程序对半导体集成电路的最终检验进行分组和试验,从而提高检验效率,降低检验成本。
关键词
结构相似性
半导体集成电路
检验
应用
检验方案
Keywords
strutrual similarity
IC
grouping
test scheme
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
学分制条件下半导体集成电路课程体系改革与实践
12
作者
余宁梅
高勇
马剑平
安涛
杨媛
机构
西安理工大学电子工程系
出处
《电气电子教学学报》
2007年第S1期64-66,共3页
文摘
从半导体集成电路课程教学的现状出发,在教学内容、教学方法和实践环节等方面进行了课程体系的改革与探索,形成了学分制条件下"以学生为本、软硬兼施、强化实践、激发思维"的课程体系。在教学内容上充分考虑本课程的"集成性",在强调基本知识的同时,注重各相关知识的交叉与集成;在教学方法上,用计算机技术弥补传统教学中的缺点,同时引入最新的研究动态,使学生在掌握基本知识点的同时,了解最先进的技术;在实践环节上"软硬"兼施,不仅设置"硬件"实验,而且开设"软件"设计仿真,强化动手能力。
关键词
半导体集成电路
课程体系
学分制
教学方法
Keywords
semiconductor integrated circuit
course system
system of credit hour
teaching method
分类号
TN-4 [电子电信]
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职称材料
题名
温度循环对半导体集成电路气密性的影响
13
作者
许斌
机构
中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第5期425-427,共3页
文摘
研究了温度循环对半导体集成电路气密性的影响,阐述了影响集成电路管壳气密性的各种因素;提出了一种摸底试验的方法;对5种集成电路管壳进行了温度循环试验,并对试验结果进行了分析。就试验的几种外壳来看,至少可以经受1000次温度循环,其气密性仍然满足要求。
关键词
温度循环
半导体集成电路
气密性
集成电路
管壳
产品质量
Keywords
Temperature cycling
Semiconductor
Integrated circuit
Package
Air-tightness
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
半导体集成电路存储器发展综述
14
作者
姜兴华
机构
河北师范大学电教系
出处
《河北师范大学学报(自然科学版)》
CAS
1999年第1期33-35,共3页
文摘
介绍了半导体集成电路存储器在计算机中应用的发展情况
关键词
只读存储器
RAM
SRAM
半导体集成电路
存储器
Keywords
ROM
RAM
DRAM
SRAM
分类号
TP333.5 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
半导体集成电路知识产权的法律保护
15
作者
郭禾
机构
中国人民大学法学院
出处
《电子知识产权》
CSSCI
2004年第5期61-61,共1页
关键词
半导体集成电路
知识产权
法律保护
国家利益
著作权法
外观设计法
分类号
D923.4 [政治法律—民商法学]
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职称材料
题名
半导体集成电路行业供应链研究与发展展望
被引量:
9
16
作者
张腾飞
蔡戬
王卫东
吴金平
古文刚
机构
工业和信息化部电子第五研究所
广州赛宝认证中心服务有限公司
出处
《科学技术创新》
2019年第3期195-196,共2页
文摘
集成电路芯片是电子产品的核心器件,被誉为是现代工业的"粮食",在现代科技发展中发挥着极其重要的作用。半导体集成电路行业属于高度资金密集和高度技术密集型产业,因此加强该行业供应链研究,对提升一个国家半导体集成电路行业竞争力具有重要的现实意义。
关键词
半导体集成电路
行业
供应链管理技术
发展
分类号
F274 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
半导体集成电路课程体系的改革与实践
17
作者
常程康
机构
上海应用技术学院
出处
《新课程研究(中旬)》
2015年第11期39-40,共2页
文摘
教学改革的核心是教学内容和课程体系的改革,为了对基础教学形式进行分析,必须在现有发展基础上对课堂体系进行分析,满足教学体系的本质性要求。半导体集成课程体系的教学形式比较特殊,涉及的影响因素比较多,其中以实践教学为主,在干预过程中必须对改革形势进行分析,确定最佳改革形势,促进半导体集成电路课堂体系的有序进行。在本次研究中将以半导体集成电路课程教学存在的问题为基准,结合实际情况,就如何变革教学形式进行分析。
关键词
半导体集成电路
课堂体系
实践方式
分类号
G642.4 [文化科学—高等教育学]
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职称材料
题名
国内最先进的半导体集成电路制造企业在上海奠基
18
作者
黄欣
出处
《信息化建设》
2000年第12期42-42,共1页
关键词
半导体集成电路
制造企业
半导体集成电路
产业
张江高科技园区
半导体
制造
代工制造
大规模
集成
高科技公司
电路
制造
产品竞争
分类号
F426.6 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
半导体集成电路QML认证要求研究
被引量:
1
19
作者
姜锐
蔡戬
吴金平
机构
广州赛宝认证中心服务有限公司
出处
《科技创新与应用》
2016年第23期33-34,共2页
文摘
以GJB 7400-2011《合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》为依据,针对半导体集成电路的TRB、工艺基线、质量保证大纲计划以及生产线现场审查等内容进行研究,提出半导体集成电路的QML认证相关要求。
关键词
半导体集成电路
GJB
7400
QML
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
半导体集成电路筛选技术探讨
被引量:
3
20
作者
李燕荣
机构
中国电子技术标准化研究所基础产品研究中心
出处
《信息技术与标准化》
2002年第3期13-15,共3页
文摘
简要介绍了半导体集成电路筛选技术的重要性,对集成电路的筛选项目、筛选的机理、筛选与可靠性增长试验进行了解释、分析。
关键词
半导体集成电路
筛选技术
筛选试验
筛选机理
测试
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半导体集成电路用表面钝化膜的研究
刘学建
张俊计
孙兴伟
蒲锡鹏
黄莉萍
《陶瓷学报》
CAS
2002
3
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职称材料
2
基于半导体集成电路辐射效应的空间辐射环境探测器
张庆祥
侯明东
甄红楼
《核电子学与探测技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002
2
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职称材料
3
半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法
刘锐
姚世锋
《兵工自动化》
2013
8
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职称材料
4
采用TEG技术的半导体集成电路可靠性评价方法
许斌
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2012
4
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职称材料
5
半导体集成电路课程改革的探索与思考
杨媛
余宁梅
高勇
《中国科教创新导刊》
2008
12
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职称材料
6
半导体集成电路CMOS HB9401“电子测压器”控制电路及其典型应用
祖静
袁国顺
杨红
《微电子技术》
2001
3
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职称材料
7
“半导体集成电路”课程建设与教学实践
段吉海
《电气电子教学学报》
2007
7
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职称材料
8
半导体集成电路器件生产废水处理工艺研究与应用
刘新超
高连敬
孙勇
《能源环境保护》
2005
3
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职称材料
9
半导体集成电路标准概述
王琪
《信息技术与标准化》
2006
6
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职称材料
10
半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法分析研究
马俊
《电脑编程技巧与维护》
2016
5
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职称材料
11
结构相似性原理在半导体集成电路检验中的应用
许斌
《电子产品可靠性与环境试验》
2002
2
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职称材料
12
学分制条件下半导体集成电路课程体系改革与实践
余宁梅
高勇
马剑平
安涛
杨媛
《电气电子教学学报》
2007
0
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职称材料
13
温度循环对半导体集成电路气密性的影响
许斌
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2003
0
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职称材料
14
半导体集成电路存储器发展综述
姜兴华
《河北师范大学学报(自然科学版)》
CAS
1999
0
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职称材料
15
半导体集成电路知识产权的法律保护
郭禾
《电子知识产权》
CSSCI
2004
0
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职称材料
16
半导体集成电路行业供应链研究与发展展望
张腾飞
蔡戬
王卫东
吴金平
古文刚
《科学技术创新》
2019
9
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职称材料
17
半导体集成电路课程体系的改革与实践
常程康
《新课程研究(中旬)》
2015
0
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职称材料
18
国内最先进的半导体集成电路制造企业在上海奠基
黄欣
《信息化建设》
2000
0
下载PDF
职称材料
19
半导体集成电路QML认证要求研究
姜锐
蔡戬
吴金平
《科技创新与应用》
2016
1
下载PDF
职称材料
20
半导体集成电路筛选技术探讨
李燕荣
《信息技术与标准化》
2002
3
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职称材料
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