基于超声波半导体靶材自动检测系统的研究

为了检测半导体靶材内部氧化物杂质、未焊合、空隙等缺陷,且在检测过程中不对产品造成损伤,提出了一种利用超声波的半导体靶材自动检测系统。该系统采用相控阵探头水浸检测,三轴移动系统中X轴和Y轴检测速度达到1000 mm/s,可对铜、铝、钴、镍等靶材内部夹杂、分层、气泡、内裂等细小缺陷进行检测,可判断缺陷大小、位置和深度并形成报告。实验结果表明:该系统可以发现靶材内部当量直径0.3 mm大小的缺陷,且具有较高的检测效率、稳定性和可靠性。

半导体芯片行业用金属溅射靶材市场分析

本文首先介绍了半导体芯片行业用金属溅射靶材的应用背景、溅射原理以及靶材分类,随后对各种溅射靶材的特性和应用进行了详细描述,然后对国内外主要的7家半导体芯片用溅射靶材生产企业的行业地位、发展现状、优势产品及其市场份额进行了全面分析,最后,还对半导体芯片溅射靶材合格供应商的认证过程特点进行了深入分析和总结。

设备部件延寿的灰色多指标畸变预测模型

针对设备部件延寿预测问题,首先,提出了上下限两种异常畸变指标,并给出灰色多指标延寿畸变预测模型的架构图和延寿预测示意图。其次,运用灰色系统方法分别构建了两阶段灰色预测模型,在第一阶段构建了灰色上下限畸变预测模型,得到下一次发生畸变的日期;在第二阶段构建了GM(1,1)模型,对设备部件延寿以及上下限指标的异常值进行预测。同时,对模型的预测精度进行检验和分析,并根据模型的预测结果确定了设备部件延寿的时间。最后,以半导体制造业设备靶材延寿为实际应用案例,验证了该模型的有效性和可行性,为合理制定部件的最优维护更换时间以及对降低企业运维成本具有重要指导意义。