半导体Crolles2联盟新增圆晶封装检测项目

Crolles2联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。

知识型竞争性联盟知识交易机制与边界动态性——Crolles2联盟的案例研究

知识型竞争性联盟的主要动机是获取合作伙伴有价值的知识资源并将其应用进而创造共同收益或私有收益.本文探讨了竞争性联盟的知识交易活动;界定竞合指数以表示竞争性联盟的竞合程度及联盟边界的动态性,构建竞争性联盟收益结构和成本结构函数,剖析竞合指数、共有收益、私有收益、吸收能力、激励成本和认知成本等变量对知识交易和边界效率的影响机理;分析了Crolles2联盟的动态演化及其内在机理,印证相关研究结论;结合这些理论与案例研究,提出知识型企业对竞争性联盟知识交易活动、联盟边界和合作效应进行动态管理的相关机制.

Crolles2联盟成员发力先进的CMOS晶圆检测和装配——意法、飞利浦和飞思卡尔Crolles2联盟致力于扩展业界最大规模的300mm测试及封装开发

中国—Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体(NYSE交易代号：FSL，FSL．B)、飞利浦(NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI)和意法半导体(NYSE交易代号：STM)将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。

Crolles2联盟研发300毫米芯片纳米技术

日前，意法半导体、飞利浦和摩托罗拉的Crolles2联盟在法国的格勒诺布尔成立联合研发中心，致力于300毫米芯片的下一代纳米技术和半导体制造技术。

Crolles2联盟成员致力于先进的CMOS晶圆检测和封装

Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体前不久联合宣布，将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至品圆测试和封装研发领域。联盟已经在90nm生产和65nm工艺开发方面取得了里程碑式的成绩。

飞利浦借2004国际电子器件会议力推领先的消费半导体研发

2004年12月13～15日在美国旧金山举行的的美国电气与电子工程师学会(IEEE)国际电子器件会议(IEDM)上，来自飞利浦的研发专家发表了17余篇关于尖端半导体研发的论文，详细介绍了飞利浦与比利时微电子研究中心(IMEC)以及Crolles2联盟(飞利浦、

Crolles 2联盟合作研发先进CMOS晶圆封装检测技术

Crolles 2联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发范围,合作项目除最初的100 nm以下的CMOS制造工艺外,还包括了相关的芯片检测与封装的研发活动。这项协议反映了采用90 nm、65 nm及以下的CMOS制造技术的300 nm晶圆对封装测试的特殊需求,合作三方将考虑晶圆后端制造流程中的所有过程,包括检测、研磨、锯切、芯片链合、引线键合、倒装芯片及封装制模等技术以及键合点优化方法。

Crolles2联盟开发12英寸晶圆技术

意法半导体、飞利浦和摩托罗拉等公司合作组成的Crolles 2联盟日前在法国成立联合研发中心,致力于12英寸晶圆的新一代半导体制造技术。该联合研发中心将在未来的5年中致力于把目前90纳米CMOS工艺提升到32纳米,同时,中心内的一条12英寸晶圆生产线已正式启动。Crolles

CEA与Crolles 2联合开发45nm和32nm CMOS纳米电子技术

CEA(法国原子能委员会)与Crolles 2联盟签订了一个为期四年的研发合同(2004—2007),Crolles 2联盟的三个合作伙伴分别是意法半导体、飞利浦和原为摩托罗拉半导体产品部的摩托罗子公司Freescale半导体有限公司。这项协议预计四方将在300nm圆晶片上合作开发45nm、32nm以及32nm以下CMOS节点的纳电子技术。