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一种半并行多芯片测试方法 被引量:5
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作者 王志平 季晓燕 《无线电工程》 2015年第8期83-86,共4页
为降低射频收发芯片测试成本,在量产测试时需要尽可能提高芯片并行测试的数量。但是由于测试系统硬件限制,当并行测试的芯片数量>4时,测试系统通常实现不了完全意义上的并行测试。通过测试电路板的设计、测试程序的开发和测试程序的... 为降低射频收发芯片测试成本,在量产测试时需要尽可能提高芯片并行测试的数量。但是由于测试系统硬件限制,当并行测试的芯片数量>4时,测试系统通常实现不了完全意义上的并行测试。通过测试电路板的设计、测试程序的开发和测试程序的调试与优化,对射频测试技术进行了深入研究,提出了一种兼顾板级元件和V93000测试系统软/硬件特点的方法,使测试系统实现近乎全并行状态,采用此方法进行RF射频收发芯片测试,可有效地提高测试效率MSE并降低测试成本。 展开更多
关键词 射频收发 V93000测试系统 半并行测试 多芯片
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