易加工的新型聚芳醚酮共聚物

据“www．ptonline．com”报道，阿科玛公司（美国宾夕法尼亚州）最近开发了Kepstan600聚芳醚酮系列共聚物，这些共聚物具有较低熔点，在注射成型和挤出成型时结晶速率慢。且这些共聚物是无定形或半结晶结构，根据加工工艺和冷却条件这些特性可在较低的加工温度和加工能力下加工。根据美国北部提姆斯帕尔阿科玛公司的研究，发现它们在不需要淬火时可以被注射成型或挤出成型为无定形聚合物。

阿科玛公司推出易加工聚醚酮酮共聚物

美国阿科玛公司推出Kepstan6000聚醚酮酮共聚物，它可以提供低的熔点和慢的结晶速率，能够以无定形或半结晶结构来加工共聚物，作为无定形聚合物注塑和挤出成型，不需要淬火。Kepstan6000的熔点为305℃，是聚芳醚酮（PAEK）家族材料中最低的。玻璃化转变温度为160℃，是该系列中最高的。新系列产品包括中等、高和非常高流动级别，允许的加工工艺范围包括薄片／片材挤出、激光烧结、压延、热成型、注塑、纤维浸渍、压缩成型、滚塑、粉末涂料、粘接和焊接等。