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非故意掺杂GaN薄膜方块电阻与载气中N_2比例关系研究
1
作者
席光义
郝智彪
+7 位作者
汪莱
李洪涛
江洋
赵维
任凡
韩彦军
孙长征
罗毅
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第11期7233-7237,共5页
利用金属有机气相外延方法研究了非故意掺杂GaN薄膜的方块电阻与高温GaN体材料生长时载气中N2比例的关系.研究发现,随着载气中N2比例的增加,GaN薄膜方块电阻急剧增加.当载气中N2比例为50%时,GaN薄膜方块电阻达1.1×108Ω/□,且GaN...
利用金属有机气相外延方法研究了非故意掺杂GaN薄膜的方块电阻与高温GaN体材料生长时载气中N2比例的关系.研究发现,随着载气中N2比例的增加,GaN薄膜方块电阻急剧增加.当载气中N2比例为50%时,GaN薄膜方块电阻达1.1×108Ω/□,且GaN表面平整,均方根粗糙度为0.233 nm.二次离子质谱分析发现,载气中N2比例不同的样品中碳、氧杂质含量无明显差别.随着载气中N2比例的增加,GaN材料中螺型位错相关缺陷密度无明显变化,而刃型位错相关缺陷密度明显增加.结果表明,刃型位错的受主补偿作用是导致GaN薄膜方块电阻变化的主要原因.
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关键词
半绝缘gan薄膜
载气
金属有机气相外延
位错
原文传递
题名
非故意掺杂GaN薄膜方块电阻与载气中N_2比例关系研究
1
作者
席光义
郝智彪
汪莱
李洪涛
江洋
赵维
任凡
韩彦军
孙长征
罗毅
机构
清华大学电子工程系清华大学信息科学与技术国家实验室/集成光电子学国家重点实验室
出处
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第11期7233-7237,共5页
基金
国家自然科学基金(批准号:60536020
60723002)
+5 种基金
国家重点基础研究发展计划(973)项目(批准号:2006CB302801
2006CB302804
2006CB302806
2006CB921106)
国家高技术研究发展计划(863)(批准号:2006AA03A105)
北京市科委重大计划(批准号:D0404003040321)资助的课题~~
文摘
利用金属有机气相外延方法研究了非故意掺杂GaN薄膜的方块电阻与高温GaN体材料生长时载气中N2比例的关系.研究发现,随着载气中N2比例的增加,GaN薄膜方块电阻急剧增加.当载气中N2比例为50%时,GaN薄膜方块电阻达1.1×108Ω/□,且GaN表面平整,均方根粗糙度为0.233 nm.二次离子质谱分析发现,载气中N2比例不同的样品中碳、氧杂质含量无明显差别.随着载气中N2比例的增加,GaN材料中螺型位错相关缺陷密度无明显变化,而刃型位错相关缺陷密度明显增加.结果表明,刃型位错的受主补偿作用是导致GaN薄膜方块电阻变化的主要原因.
关键词
半绝缘gan薄膜
载气
金属有机气相外延
位错
Keywords
semi-insulating
gan
film, cartier gas, metal or
gan
ic vapor phase epitaxy, dislocation
分类号
O484 [理学—固体物理]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
非故意掺杂GaN薄膜方块电阻与载气中N_2比例关系研究
席光义
郝智彪
汪莱
李洪涛
江洋
赵维
任凡
韩彦军
孙长征
罗毅
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
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已选择
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