期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
薄板开V槽工艺浅谈
1
作者
罗文章
李长生
+1 位作者
严来良
安国义
《印制电路信息》
2012年第S1期229-233,共5页
文章通过对薄板V槽工艺制作难点的分析,根据本司诸多薄板V槽实际生产经验,总结出了几种薄板另类"V槽"技巧,对薄板V槽品质难以控制的制程难点起到积极改善作用。通过这篇文章,希望能对线路板制造同行有所帮助。
关键词
薄板V槽
V槽
显影阻焊
层
半蚀刻铜层
下载PDF
职称材料
题名
薄板开V槽工艺浅谈
1
作者
罗文章
李长生
严来良
安国义
机构
深圳市深联电路有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第S1期229-233,共5页
文摘
文章通过对薄板V槽工艺制作难点的分析,根据本司诸多薄板V槽实际生产经验,总结出了几种薄板另类"V槽"技巧,对薄板V槽品质难以控制的制程难点起到积极改善作用。通过这篇文章,希望能对线路板制造同行有所帮助。
关键词
薄板V槽
V槽
显影阻焊
层
半蚀刻铜层
Keywords
V-cut technology of thin PCB
V-cut
exposing solder mask layer
half-etching copper layer
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
薄板开V槽工艺浅谈
罗文章
李长生
严来良
安国义
《印制电路信息》
2012
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部