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半金属化阶梯槽可靠性研究
被引量:
1
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作者
骆洋洋
《印制电路信息》
2011年第S1期320-323,共4页
针对半金属化阶梯槽加工存在的金属化包边缺损或剥落问题,本文通过正交试验的方式,寻找影响半金属化阶梯槽可靠性的关键因素,对控深槽加工进行控制,解决金属化包边缺损或剥落的工艺问题。
关键词
半金属化阶梯槽
正交试验
控深铣
下载PDF
职称材料
题名
半金属化阶梯槽可靠性研究
被引量:
1
1
作者
骆洋洋
机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第S1期320-323,共4页
文摘
针对半金属化阶梯槽加工存在的金属化包边缺损或剥落问题,本文通过正交试验的方式,寻找影响半金属化阶梯槽可靠性的关键因素,对控深槽加工进行控制,解决金属化包边缺损或剥落的工艺问题。
关键词
半金属化阶梯槽
正交试验
控深铣
Keywords
Semi-metal and cavity structure
DOE
depth routing
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
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1
半金属化阶梯槽可靠性研究
骆洋洋
《印制电路信息》
2011
1
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