期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
基于0.35μm CMOS工艺的单引脚温度传感器设计
1
作者 周威 孙向明 《电子设计工程》 2019年第18期44-49,共6页
为了缩小温度传感器占用芯片面积及减少使用芯片引脚个数,采用一种新型片上CMOS温度传感器结构。该结构将带有温度信息的PNP型晶体管的基-射电压VBE与斜坡发生器输出电压进行比较,其比较结果以脉宽形式输出。在片外通过测量输出脉宽宽... 为了缩小温度传感器占用芯片面积及减少使用芯片引脚个数,采用一种新型片上CMOS温度传感器结构。该结构将带有温度信息的PNP型晶体管的基-射电压VBE与斜坡发生器输出电压进行比较,其比较结果以脉宽形式输出。在片外通过测量输出脉宽宽度从而得到芯片内部温度。该温度传感器仅需消耗一个引脚即可完成“上电测量-测温读出-断电停止测温”的整个过程。通常,温度传感器处于断电状态,仅在需要测量温度时开始工作,达到了降低功耗的目的。该电路采用0.35μmCMOS工艺设计,版图面积仅有0.0024mm^2。通过后仿真,测得温度测量精度为0.5℃。室温下,3.3V电源供电时,动态功耗210μW、静态功耗180pW。 展开更多
关键词 CMOS 温度传感器 单个引脚 面积小功耗低
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部