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全集成绝缘体硅CMOS单刀十六掷天线开关设计
1
作者
崔杰
陈磊
+4 位作者
赵鹏
康春雷
史佳
牛旭
刘轶
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第4期362-366,共5页
利用高衬底电阻率的180nm绝缘体硅(SOI)CMOS工艺设计了一种全集成的可用于手机和无线手持设备的多模多频单刀十六掷(SP16T)天线开关。由于衬底电阻率高达1kΩ·cm,且在器件选取和电路结构设计方面采用了多种技巧,实测结果显示,...
利用高衬底电阻率的180nm绝缘体硅(SOI)CMOS工艺设计了一种全集成的可用于手机和无线手持设备的多模多频单刀十六掷(SP16T)天线开关。由于衬底电阻率高达1kΩ·cm,且在器件选取和电路结构设计方面采用了多种技巧,实测结果显示,十六路开关分支的插损0~3GHz频段内均小于2dB,隔离度平均大于35dB,回波损耗小于-20dB,功率处理能力超过36dBm,完全满足设计要求。
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关键词
绝缘体硅
单刀十六掷
回波损耗
插入损耗
隔离度
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职称材料
题名
全集成绝缘体硅CMOS单刀十六掷天线开关设计
1
作者
崔杰
陈磊
赵鹏
康春雷
史佳
牛旭
刘轶
机构
中国科学院上海高等研究院
中国科学院大学
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第4期362-366,共5页
文摘
利用高衬底电阻率的180nm绝缘体硅(SOI)CMOS工艺设计了一种全集成的可用于手机和无线手持设备的多模多频单刀十六掷(SP16T)天线开关。由于衬底电阻率高达1kΩ·cm,且在器件选取和电路结构设计方面采用了多种技巧,实测结果显示,十六路开关分支的插损0~3GHz频段内均小于2dB,隔离度平均大于35dB,回波损耗小于-20dB,功率处理能力超过36dBm,完全满足设计要求。
关键词
绝缘体硅
单刀十六掷
回波损耗
插入损耗
隔离度
Keywords
silicon-on-insulator (SO1)
single-pole sixteen-throw (SP16T)
return loss
insertion loss
isolation
分类号
TN710.2 [电子电信—电路与系统]
TN820.83 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
全集成绝缘体硅CMOS单刀十六掷天线开关设计
崔杰
陈磊
赵鹏
康春雷
史佳
牛旭
刘轶
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2014
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