单回路保护阀密封圈表界面黏附特性

针对单回路保护阀密封圈(硫化于阀芯上)在阀芯开启过程中体现的复杂表界面黏附特性,搭建了具体黏附力检测试验台,研究了密封圈和金属端面(阀套)在不同预压力、不同预压时间和不同分离速度时分离过程的表界面黏附力变化规律。结果表明:两表界面的分离速度对黏附力峰值的影响最为显著,预压力的影响最小;当分离速度由0.25 mm/s增至2 mm/s时,黏附力峰值最大增幅为404.7%;预压力由80 N增至120 N时,黏附力峰值最大增幅仅8.5%。根据密封圈和金属端面表界面黏附及脱离过程的高速显微镜观察结果分析,产生这一结果原因在于:两表界面在分离过程中受密封圈自身黏弹性性质影响,其真实接触面积呈时域非线性特性。