单芯片封装与多芯片封装展望

综述了近几年国内、外在单芯片封装和多芯片封装方面的概况和发展趋势,提出了今后几年我们在封装领域技术研究的建议。

SOP技术的优势以及在射频领域的应用

通过对单芯片系统(SOC)、多芯片组件(MCM)、封装内的系统(SIP)和单封装系统(SOP)几种重要封装技术的分析比较,展示了SOP技术的显著优势,其优势使之更加适用于未来电子系统的发展。SOP在射频领域已有比较成功的应用,文中同时介绍了几种典型的射频SOP(RF-SOP)结构。

应对3DIC测试挑战的ATE解决方案Advantest V93000准备就绪

三维集成电路（3DIC）的出现需要具备自动测试设备开发能力才能解决这些结构带来的挑战。在符合以下条件的解决方案中找到了这种能力：提供多时钟域、每个3DIC层粒状硬件移植、以及功能强大的测试语言来控制此硬件和协作软件开发环境；在这种环境下，各层的测试开发团队可紧密合作．为迅速生产做好准备。Advantest引进了每个引脚时钟域、多端口硬件、并发测试框架、协议感知以及smar Test程序管理器，可有效解决3DIC的测试挑战。它们可使生产解决方案达到开发团队所需的粒度。