单晶圆清洗技术的研究

分析以往批处理清洗技术面临的问题及现代清洗技术的关键要求,介绍了采用臭氧的单晶圆清洗工艺,提出了臭氧清洗需要解决的问题。

单晶圆清洗技术

由于器件工艺技术的飞速发展和图形关键尺寸的不断缩小,以及新材料的引入,使得前道工艺(FEOL)和后道工艺(BEOL)中表面处理显得更为重要,从而对晶圆的传统表面清洗技术提出了新的挑战。介绍了单晶圆清洗技术的发展现状和几家设备公司的市场应用动向。

适用于小型生产线运行的单晶圆清洗技术的实现(英文)

利用臭氧消毒水和淡氟氢酸清洗技术,使设备生产厂家的单晶圆旋转清洗工艺适应向小型生产线转入的应用,从而使生产周期的缩短成为可能。

全自动单晶圆铝腐蚀清洗机工艺原理与工作过程介绍

介绍了几种常用的晶圆金属铝膜腐蚀工艺,并详细讲解了全自动单晶圆铝腐蚀清洗机采用第四种工艺配方进行金属铝膜腐蚀清洗的工艺过程。同时,简单介绍了为提高腐蚀清洗效果而设计的两套子系统的工作原理。

适合于改善金属接触孔清洗的单晶圆工艺(英文)

在半导体制造流程中,晶圆清洗正在成为一种更加关键的工序模块。因为集成度的提高,需制定适合于清洗机及更高器件结构均匀性的要求。清洗的有效性最终会影响器件的性能和成品率[1-4]。无论在生产线前端或后端清洗工艺中,正在受到越来越仔细检查。在金属化工艺之前,一个有意义的方面是刻蚀和灰化后期金属接触孔侧壁和底部残留物的清除。因其会导致器件失效,一种不完全接触孔清洗技术成为一种主要的业务。

日益增多的工艺需求关注新的晶圆清洗方法(英文)

随着器件结构尺寸的缩小,在保持低材料损失的同时去除粒子正变得越来越难以实现。而且围绕材料和器件结构保持器件避免损伤、侵袭或以其他方式修改也日益困难,包括掺杂硅损失,低-k电介质k值的变化,金属栅极腐蚀,图形倒塌等等。在32nm及以下节点,所有这些,将会更加严峻。因而,需要建立一个下一步如何进行晶圆清洗的转变模式。

全自动光刻版清洗机工艺原理与工作过程介绍

介绍了常用的光刻版清洗工艺,并详细讲解了全自动光刻版清洗机的工作过程。同时,简单介绍了为提高光刻版清洗效果而设计的浸泡系统、药液供给与循环系统和温控系统。

全自动光刻版清洗机介绍

介绍了中国电子科技集团公司第四十五研究所研制的全自动光刻版清洗机的工艺原理和工作过程。该设备自用户投入使用以来,大量的产品证明,采用全自动光刻版清洗机对光刻版进行清洗,光刻版洁净度高,工艺效果理想,工艺参数稳定,自动化程度高,批量处理能力强,可以广泛用于工业生产中。