1
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基于中心复合设计试验的SiC单晶片超声振动加工工艺参数优化 |
刘永
李淑娟
李言
孔令飞
万波
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《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
24
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2
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SiC单晶片CMP超精密加工技术现状与趋势 |
肖强
李言
李淑娟
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《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
16
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3
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表面活性剂对硅单晶片表面吸附颗粒的作用 |
刘玉岭
桑建新
叶占江
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
13
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4
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SiC单晶片研磨过程材料去除率仿真与试验研究 |
胡海明
李淑娟
高晓春
李言
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《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
9
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5
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SiC单晶片加工过程中切割力的分析与建模 |
李淑娟
刘永
侯晓莉
高新勤
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《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
6
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6
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SiC单晶片线锯切割技术研究进展 |
李伦
李淑娟
汤奥斐
李言
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《机械强度》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
6
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7
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开管退火对碲锌镉单晶片沉积相影响的研究 |
万锐敏
黄晖
陈雪梅
龚晓霞
胡赞东
姬荣斌
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《红外技术》
CSCD
北大核心
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2010 |
4
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8
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工艺参数对SiC单晶片切割表面质量的影响 |
王肖烨
李言
李淑娟
袁启龙
杨明顺
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《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
|
2012 |
2
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9
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大尺寸SiC单晶片的超硬磨料切割技术研究进展 |
李言
王肖烨
李淑娟
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《工具技术》
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2010 |
4
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10
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基于不同纳米划痕顺序的6H-SiC单晶片材料去除机理研究 |
郜伟
张银霞
黄鹏举
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《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
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2021 |
4
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11
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压电双晶片和单晶片驱动下泵的输出性能研究 |
孙晓锋
姜德龙
吕兆升
王大力
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《流体机械》
CSCD
北大核心
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2015 |
4
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12
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旋转条件下SiC单晶片锯切力建模研究 |
王肖烨
李言
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《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
3
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13
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空间太阳电池用超薄Ge单晶片的CMP技术 |
林健
赵权
刘春香
杨洪星
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
|
2010 |
1
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14
|
SiC单晶片ELID超精密磨削氧化膜特性研究 |
肖强
李言
朱育权
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《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
1
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15
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单面研磨6H-SiC单晶片的加工表面性能分析 |
潘继生
阎秋生
李伟
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《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
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2014 |
1
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16
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基于RSM的SiC单晶片表面粗糙度预测及参数优化 |
万波
李淑娟
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《机械科学与技术》
CSCD
北大核心
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2013 |
2
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17
|
SiC单晶片高效精密加工机理的仿真与实验研究 |
肖强
何雪莉
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《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
1
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18
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粗晶TC4β挤压管的无盲区超声波检测——单晶片爬波探头的研制 |
郑开胜
陈玉成
张宏善
彭应秋
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《无损检测》
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1999 |
2
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19
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SiC单晶片切割力建模与自适应控制 |
李淑娟
杜思明
王鑫
张恒
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《机械科学与技术》
CSCD
北大核心
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2015 |
0 |
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20
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SiC单晶片研磨材料去除率研究 |
袁启龙
付慧
李淑娟
姜陶然
杨明顺
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《机械科学与技术》
CSCD
北大核心
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2018 |
0 |
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