铜银合金导线的显微组织与性能

利用光学显微镜和X射线衍射仪表征TAg0.1铜银合金的显微组织,采用显微硬度计、电子万能试验机、电导率测量仪等设备研究TAg0.1合金的力学性能及电学性能,系统分析铜银合金导线成型工艺过程中挤压、拉拔及退火等工序对TAg0.1合金显微组织、力学性能和电学性能的影响。结果表明:拉拔处理后TAg0.1合金的强度和硬度较挤压态提高,但伸长率和电导率降低。经退火处理后,TAg0.1合金的强度和硬度值均减小,伸长率和电导率均增大。经挤压、拉拔、中间退火、拉拔的工艺后,获得的TAg0.1空心导线硬度值为129.7 HV0.05、抗拉强度为400 MPa、导电率为99.5%IACS。

铜银合金纳米岛的可控制备及其量子点荧光增强性能

目前对于单金属纳米材料的研究已经非常广泛,但是合金纳米材料的相关研究还有待进一步开发。如何在降低成本、简化制备方法的基础上,对合金纳米材料进行更深入的探索是目前的一个研究方向。提出了一种利用磁控溅射结合真空退火制备铜银合金纳米岛结构的新方法。通过控制溅射时间、溅射顺序和退火温度,可实现不同形貌、不同光谱响应特性的铜银合金纳米岛结构的可控制备。选用制备的铜银合金纳米岛作为CdSe量子点荧光增强基底。实验结果表明,铜银合金纳米岛基底的量子点样品的荧光强度相较于单纯的量子点样品有显著增强,增幅达到4.71倍,荧光寿命缩短了7.9ns。提出的铜银合金纳米岛制备方法具有成本低、速度快、重复性好等优点,为铜银合金纳米结构的研究提供了一种新的思路和方法,为等离激元微纳米结构在多领域应用和产业化提供了参考。

稀土在铜银合金导线生产中的应用

介绍了稀土银铜合金导线的生产工艺,重点介绍了稀土的添加方法和分析了稀土的作用。在铜熔体中加入微量稀土元素,稀土能对铜银合金熔体中的氧、硫有较强的脱除能力,使铜熔体得到净化。同时,稀土的加入还能减少铸造过程中铜银合金线杆的表面裂纹缺陷和细化晶粒。从而,使铜银合金导线的各种性能得到很大程度的改善和提高,即稀土的加入使铜银合金线杆的延伸率、抗拉强度、导电率均得到提高。

SCR连铸连轧生产铜银合金导线材料——产业化配置铜银合金生产实践

文章概述了利用SCR法生产铜银合金导线材料过程中,利用工频感应电炉配置铜银合金,实现合金的连续化配置过程,并概述了影响银含量波动的因素,以及控制银含量的办法。

提高铜银合金电气化铁路接触线导电性途径的研究

从铸造缺陷、回复再结晶、合金化等几个方面来研究其对电车线导电性的影响，从中找出提高导电性的途径。

电位滴定法测定银、铜、镍、锰合金中的锰

建立了高锰酸钾电位滴定测定锰的方法，研究了不同合金中测定锰的条件。结果表明：在焦磷酸钠介质中，采用Pt指示电极和Ag参比电极指示滴定终点，用KMnO4溶液滴定Mn（Ⅱ）为Mn（Ⅲ），测定6．00～30．00mgMn，相对误差≤±0．33％，加标准回收率在99．60％～100．40％。方法准确度高，重现性和选择性好，操作简便，终点敏锐，已应用于锰质量分数为7％～98％的银、铜、镍、锰等合金中锰的测定，结果满意。

铜银合金比热的分子动力学模拟

本文采用嵌入原子模型对铜银合金的比热进行了分子动力学模拟，得到了铜银合金从深过冷态到熔点以上温度范围内的比热以及比热随温度的变化规律，并从内聚能的角度分析了铜银合金比热与温度的关系。与已有的铜镍合金的比热随温度变化规律的报道不同，本文的模拟结果和理论分析表明铜银合金的比热在 ８００ Ｋ～１９００ Ｋ的温度范围内基本为一恒值，其过冷液态下的比热可由熔点以上的比热外推得到。

微量银对铝-铜-镁系合金组织和力学性能的影响

介绍了铝-铜-镁系合金不同相区的析出特征,总结了微量银对不同相区的铝-铜-镁系合金组织和性能的影响。在不同的铜镁质量比的铝-铜-镁系合金中添加微量的银可以影响其时效过程,改变铝-铜-镁系合金常规析出相的结构,形成具有热稳定性更好的新析出相,从而提高合金强度和工作温度。

石墨烯/铜-银合金复合膜修饰玻碳电极同时测定鸟嘌呤和腺嘌呤

采用简单的搅拌还原法制备了石墨烯/铜-银合金纳米复合物，基于该复合物修饰玻碳电极制备了新型的电化学传感器．用SEM和TEM扫描电镜对石墨烯和石墨烯/铜-银合金纳米复合物进行了表征．分别用循环伏安法和差分脉冲伏安法研究了鸟嘌呤和腺嘌呤在修饰电极上的电化学行为．结果表明，石墨烯/铜-银合金纳米复合膜显著促进了鸟嘌呤和腺嘌呤在电极上的电子传递速度．在0．1 mol/L醋酸盐缓冲溶液（ABS）中（pH 4．5），鸟嘌呤和腺嘌呤在该修饰电极上具有良好的电化学行为，鸟嘌呤和腺嘌呤分别在1．0～100．0μmol/L浓度范围内，信号线性关系良好，相关系数分别为0．997和0．998．鸟嘌呤和腺嘌呤的检出限分别为6．0×10^-8 mol/L和5．0×10^-8 mol/L（S/N ＝3）．将该传感器用于DNA样品中嘌呤碱基分析，得到（G ＋C）/（A ＋T）的比值为0．79．

钛合金镀铜、镀银工艺

为克服钛合金氰化镀铜、镀银层结合力不良的问题,通过改变基体预处理方式设计了5个镀铜、镀银方案并进行结合力表征,得到钛合金镀铜、镀银的最佳工艺流程为:湿吹砂─保护─轻石灰刷洗除油─冷水洗─酸性镀铜或氰化镀银─冷水洗─压缩空气吹干。生产实践证明采用该工艺电镀所得产品结合力均合格,且含氢量不超标。介绍了电镀过程中控制钛合金含氢量的方法和注意事项。

连续挤压铜银合金异型排气泡缺陷的研究

连续挤压技术已经成功地应用于换向器用无氧铜银合金异型排的生产,并且取得良好的经济效益和社会效益。但是用连续挤压技术生产的无氧铜银合金异型排还存在一些缺陷,气泡缺陷是最主要的缺陷之一。通过对气泡缺陷的研究,分析缺陷产生的原因,并提出具体解决措施。

高纯无氧铜银合金的研究

高纯无氧铜银合金具有高电导性、高软化温度和高强度,是串激电机换向器的新材料。为此研究了化学成分。

锡对铜-银-锡合金电车线性能的影响

通过对加入不同锡量的铜-银-锡合金试样的硬度、导电性、耐磨性、耐蚀性等各项性能的实验测定，结果表明：锡的加入能有效提高铜-银-锡合金电车线的硬度、耐磨性和耐蚀性，同时降低导电性，且最佳加入量为0.8%。

铜银中间合金中银的测定

采用硝酸溶解试样,利用硫氰酸盐沉淀滴定法测定银的含量,试验采用最佳滴定酸度和最佳指示剂用量,获得了较好的滴定终点。平行测定结果表明,铜-银中间合金中银的质量分数在2%～10%之间,银含量测定的相对标准偏差为0.277%。

银、铜对NiB/CNTs非晶态合金乙炔选择加氢性能的影响

采用超声辅助的浸渍-还原法制备了NiB／CNTs及Ag、Cu掺杂型NiB／CNTs非晶态合金催化剂。乙炔选择加氢实验结果表明，掺杂质量分数为1％的Ag明显降低了催化剂加氢活性，但提高了乙烯的选择性，掺杂Cu提高了催化剂的加氢活性，最佳掺杂质量分数为3％-5％，对乙烯选择性影响不明显。

ICP-AES法同时测定银合金中的锡铜镧

用ＩＣＰ－ＡＥＳ法同时测定合金组分Ｓｎ、Ｃｕ和Ｌａ，盐酸沉淀Ａｇ，银基体不干扰测定，标准溶液中不须加入银与合金试样匹配。合成样实验回收率９５％～１０５％；相对标准偏差Ｓｎ、Ｃｕ＜０．５％、Ｌａ＜１％，测定范围以基体含量浓度２ｍｇ／ｍｌ计，Ｓｎ１１％～４５％、Ｃｕ７％～３０％、Ｌａ０．０５％～０．１５％。

提高铜银合金电车线性能的研究

铜银合金电车线平直度差、强度低的主要原因是连铸时的晶粒粗大、含银量不均匀所致。细化晶粒、均匀含银量是解决该问题的关键。通过高温熔炼。

铜银锆合金热处理工艺的优化及析出相

对经不同热处理后铜银锆合金的性能进行了研究,通过透射电镜分析了合金中析出相的种类及形貌。结果表明:合金经920℃×40min固溶水淬+30%冷变形+420℃×3h时效空冷处理后,能获得较好的力学性能与电学性能,硬度为123HB,电导率为88.8%IACS,室温抗拉强度为430MPa,断后伸长率为13.5%,断面收缩率为45.2%;热处理后合金基体上弥散分布着Cu5Zr析出相和粗大的铜银锆饱和固溶体。

铜铝复合接触线用银铜合金的抗软化性和再结晶

研究了刚性铜铝复合接触线用银铜合金的抗软化性及再结晶,硬度测试、组织和静态再结晶动力学的分析结果表明,银铜合金的软化温度约为390℃,再结晶温度为350～450℃。银铜合金退火过程中发生再结晶的激活能为77.68kJ.mol-1;350℃、390℃退火时的再结晶完成时间分别约为414.4、167.7min。

稀土铒对铝-铜-镁-银合金显微组织与力学性能的影响

采用力学性能测试、X射线衍射、显微组织观察等方法,研究了稀土元素铒对铝-铜-镁-银合金组织与力学性能的影响。结果表明:添加0.2%Er(质量分数)有助于降低铸态合金的晶粒尺寸,提高铸态合金的室温与高温力学性能;然而,铒降低了挤压态合金的时效硬化与185℃峰时效处理后的拉伸性能,这是由于铒与合金中的铝、铜形成了Al8Cu4Er稀土化合物相,减少了用于固溶时效的铜元素,最终使强化析出相——Ω相的体积分数减少。