1
基于金属电化学腐蚀的单晶SiC表面腐蚀和磨损性能研究
胡达
路家斌
阎秋生
骆应荣
雒梓源
《湖南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
2
单晶SiC超精密加工研究进展
田壮智
班新星
韩少星
段天旭
郑少冬
朱建辉
《微纳电子技术》
CAS
2024
0
3
单晶SiC基片的集群磁流变平面抛光加工
潘继生
阎秋生
徐西鹏
童和平
祝江停
白振伟
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
11
4
基于声发射的单晶SiC材料去除机理研究
李淑娟
崔丹
王小雪
王乐
王肖烨
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
5
5
单晶SiC微切削机理分子动力学建模与仿真研究
王超
李淑娟
柴鹏
严俊超
李言
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018
3
6
单晶SiC微纳米压痕的力学行为及仿真分析
张银霞
郭世昌
郜伟
王栋
王健康
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2018
1
7
单晶SiC抛光用磁流变液稳定性研究及应用
童和平
张香红
张洲
谢波
《机电工程技术》
2018
1
8
Fe_(3)O_(4)特性对单晶SiC固相芬顿反应研磨丸片性能的影响
路家斌
曹纪阳
邓家云
阎秋生
胡达
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2022
0
9
单晶SiC基片的化学机械抛光技术研究进展
邓家云
潘继生
张棋翔
郭晓辉
阎秋生
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2020
12
10
面向单晶SiC原子级表面制造的等离子体辅助抛光技术
吉建伟
山村和也
邓辉
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
7
11
单晶SiC电化学腐蚀及化学机械抛光
考政晓
张保国
于璇
杨盛华
王万堂
刘旭阳
韦伟
马腾达
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019
2
12
金刚石超薄锯片划切单晶SiC表面质量的实验研究
柴亚玲
张聪
周艳梅
郭桦
《超硬材料工程》
CAS
2017
1
13
SiC单晶生长设备热场设计分析
曹晓光
《模具制造》
2024
0
14
河南首块8英寸SiC单晶出炉!
《变频器世界》
2024
0
15
基于中心复合设计试验的SiC单晶片超声振动加工工艺参数优化
刘永
李淑娟
李言
孔令飞
万波
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
24
16
超声辅助线锯切割SiC单晶实验研究
李言
王肖烨
李淑娟
郑建明
袁启龙
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
17
17
SiC单晶片CMP超精密加工技术现状与趋势
肖强
李言
李淑娟
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2010
16
18
SiC单晶片研磨机理及试验
李淑娟
胡海明
李言
高新勤
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
6
19
SiC单晶片加工过程中切割力的分析与建模
李淑娟
刘永
侯晓莉
高新勤
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
6
20
固结磨料研磨SiC单晶基片(0001)C面研究
苏建修
张学铭
万秀颖
付素芳
《纳米技术与精密工程》
CAS
CSCD
2014
8