期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
单晶Tm_2O_3高k栅介质漏电流输运机制研究 被引量:1
1
作者 杨晓峰 谭永胜 +3 位作者 方泽波 冀婷 汪建军 陈太红 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第B11期318-321,共4页
利用分子束外延技术在p型Si(001)衬底上外延生长了单晶Tm2O3高k栅介质薄膜,分别在不同温度下测量了薄膜的电流-电压特性。基于变温电流-电压特性数据的漏电流输运机制分析表明,单晶Tm2O3栅介质薄膜在正偏压下的主要漏电流输运机制为肖... 利用分子束外延技术在p型Si(001)衬底上外延生长了单晶Tm2O3高k栅介质薄膜,分别在不同温度下测量了薄膜的电流-电压特性。基于变温电流-电压特性数据的漏电流输运机制分析表明,单晶Tm2O3栅介质薄膜在正偏压下的主要漏电流输运机制为肖特基发射,而在负偏压下的主要漏电流输运机制为Frenkel-Poole发射。 展开更多
关键词 单晶tm2o3薄膜 高K栅介质 肖特基发射 Frenkel-Poole发射
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部