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塑封成形缺陷研究
被引量:
6
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作者
孙宏伟
罗文丽
《微电子技术》
1999年第2期2-10,共9页
本文分析了单注塑封装模式中塑封成形缺陷产生的原因,并针对各种缺陷提出了相应的解决方案。
关键词
塑封
成形缺陷
单注塑塑封模
塑封
料
下载PDF
职称材料
题名
塑封成形缺陷研究
被引量:
6
1
作者
孙宏伟
罗文丽
机构
中国华晶电子集团公司MOS总厂
出处
《微电子技术》
1999年第2期2-10,共9页
文摘
本文分析了单注塑封装模式中塑封成形缺陷产生的原因,并针对各种缺陷提出了相应的解决方案。
关键词
塑封
成形缺陷
单注塑塑封模
塑封
料
Keywords
Defect after moulding
Single-plunger mould
Molding compound
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
塑封成形缺陷研究
孙宏伟
罗文丽
《微电子技术》
1999
6
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