可编程模拟器件实现单片化滤波器

从传统的滤波器设计出发 ,对比介绍一种实用的应用可编程模拟器件 isp PAC10实现低通滤波器的设计方法。

无绳电话手机电路的单片化设计

本文介绍了一种无绳电话手机电路的单片化设计方案 ,包括原理框图、信号流程。

无绳电话电路设计走向单片化

随着电子技术的发,无绳电话的电路设计已由分立的单一功能的集成电路走向单片综合功能的集成电路,这是提高无绳电话产品质量和可靠性的必由之路。本文着重介绍单片无绳电话IC的基本架构与控制;应用单片无绳电话IC中经常遇到的技术问题,如接收信号强度指示(RSSI)和噪声检测(ND),PCB设计等。最后对常用的无绳电话单片IC的主要性能进行了比较。

有关单片机化电气传动及控制系统的设计探讨

单片机化电气传动和控制系统作为机械领域的关键组成部分,由于其具有的高速、轻柔和准确等的优势而对机械工作的高效性和稳定性具有重要作用,本文将结合笔者多年实际工作体会,总结提出单片化电气传动及控制系统设计方法,旨在提高其在机械领域中的促进作用。

砷污染环境风险概述——以某砷化镓单片微波集成电路(GaAsMMIC)项目为例

本文以某砷化镓单片微波集成电路(GaAsMMIC)项目为例,对项目砷污染环境风险进行了概要分析论述,并提出了可行的砷污染风险防范措施。

FM-SCA无线寻呼射频的单片接收

首先介绍了FMSCA无线寻呼的传统接收结构 ,重点提出超外差与零中频相结合以单片化实现FMSCA射频接收的拓朴结构 ,并给出了数学推导 。

单片机应用的广阔前景

单片机发展极为迅速,当前世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机,从8位、16位到32位等,但它们各具特色,互成互补,为单片机的应用提供广阔的天地。

单片集成自装配微爬行机器人研究

面向微机器人未来在地外探测上的潜在应用,设计了一种总重24 g、整机尺寸93×71×36.14 mm的自装配微爬行机器人。基于形状记忆聚合物材料的热致形状记忆效应,设计分析了自折叠铰链结构,实现了结构从平面形态到三维形态的自动折叠装配,并在此基础上开展了单片集成自装配为爬行机器人的系统设计与加工测试。基于单片集成一体设计方法,将具有多材质、多器件的微机器人设计为单片平面一体化自装配结构;基于变胞原理,将平面一体化结构进行空间折叠,形成具有三维特征的机体结构和柔顺运动机构,继而通过标准平面成形工艺实现微机器人的加工制造。该微爬行机器人表现出较好的结构和运动性能,整机可在30 s内完成自动折叠装配到三维结构形态,爬行运动速度为20 cm/s,能承受6.2 N的静态结构负载和6G过载,验证了单片集成一体化自装配设计研制分米—厘米尺度下的微机器人的技术实现能力。

用于手机砷化镓MMIC射频开关的研制

报道一种用于手机的高功率、低插损砷化镓 MMIC射频开关。该产品在 870～ 970 MHz下 ,线性功率容量 >3 3 d Bm,插入损耗 (IL) <0 .6d B,隔离度 (Iso)≥ 1 7d B,反向三阶交调 (PT0 1 )≥ 70 d Bm,控制电压 :(0 ,-4) V。

宽带GaAs MMIC开关耦合器芯片设计

介绍了一种宽带开关耦合器芯片的研制。在GaAspHEMT工艺平台上将宽带单刀双掷开关和兰格耦合器集成在一个芯片上，在实现二路功率分配功能的同时，还提供了在两个输出端口之间±90°相位切换的功能。该芯片频率范围覆盖6～18GHz，在整个频带内插入损耗〈3．7dB，相位误差〈14°，输入输出驻波比〈1．8：1。芯片尺寸1．5mm×3．0mm×0．1mm。详细描述了电路的设计流程，并提供最终的测试结果。该芯片具有频带宽、体积小、使用方便等特点，可应用于不同的微波系统。

超低功耗Q波段低噪声放大器芯片的设计和实现

采用GaAs赝配HEMT单片微波集成电路（MMIC）工艺和堆栈偏置技术设计实现了一款Q波段低噪声放大器（LNA）芯片。该放大器采用4级级联的堆栈偏置拓扑结构,前两级电路在确保较低输入回波损耗的同时优化了放大器的噪声系数,后两级电路则采用最大增益的匹配方式,确保放大器具有良好的增益平坦度和较小的输出回波损耗。该LNA芯片最终尺寸为3250μm×1500μm,实测结果表明在40～46 GHz工作频率内放大器工作稳定,小信号增益大于23 dB,噪声系数小于3.0 dB,在4.5 V工作电压下消耗电流约6 mA。此外,在片实测结果和设计结果符合良好。

S波段接收通道的小型化研究

基于Ga As单片集成电路工艺,对接收通道的关键元器件低噪声放大器和电调衰减器进行了芯片化设计。采用基于多层高温共烧陶瓷埋线工艺设计的金属化陶瓷外壳,对接收通道进行了微组装。测试结果表明,该S波段接收通道接收动态范围大于60 d B,增益大于95 d B,噪声系数小于1.3 d B,本振抑制大于30 d Bc,中频信号的谐波抑制大于30 d Bc。当中频自动增益控制电路起控时,接收通道输出功率稳定在(2±0.5)d Bm。该接收通道采用+5 V供电,工作电流小于250 m A。整个接收通道的尺寸仅为20 mm×13.8 mm×5.75 mm,其性能优异且集成度非常高,小型化优势非常明显。

超宽带延时幅相控制多功能芯片的设计

针对航空航天和卫星通信等设备的需求,介绍了一款超宽带延时幅相控制多功能芯片。该芯片集成了数字和微波电路,有T/R开关、5位数控延时器（10 ps步进TTD）、5位数控衰减器（1 d B步进ATT）、2个行波放大器、均衡器及数字电路。基于GaAs E/D PHEMT工艺研制出了芯片实物,芯片尺寸为4.5 mm×5.0 mm×0.07 mm。采用微波在片测试系统对该幅相控制多功能芯片进行了实际测试,在3~17 GHz频段内实现了10~310 ps延时范围,1~31 d B衰减范围。测试结果显示,发射/接收增益大于2 d B,发射1 d B压缩输出功率P1 d B_Tx大于12 d Bm,接收1 d B压缩输出功率P1 d B_Rx大于10 d Bm,全态输入输出驻波均小于1.7,＋5 V下工作电流130 m A,-5 V下工作电流12 m A。衰减器全态RMS精度小于1.4 d B,全态附加调相小于±8°。延时器全态RMS精度小于3 ps,全态附加调幅小于±1d B。

一种用于超声电机驱动的半桥集成电路的设计

在超声波电机应用系统中,超声波电机驱动电路的小型化越来越重要。该文基于0.35μm的双极互补双扩散金属半导体(BCD)工艺设计了一款单片集成超声波电机驱动电路的芯片,本芯片包括一个非同步峰值电流模升压电路和2个半桥驱动电路。非同步峰值电流模升压电路给半桥驱动电路提供电源,具有自适应死区时间控制的2个半桥驱动电路,其输出的2个相位差90°的方波用于驱动超声波电机。

新型数字保护的构想与分析

微机保护的应用和发展在当前条件下已取得丰富的运行经验,在高可靠性的基础上,实现着良好的性能价格比。但随着电力系统自身体系的日益成熟与完善、计算机技术的不断发展以及用户对微机保护装置综合性能要求的进一步提高,现有微机保护尚存在一定的差距。基于这一因素,就新型数字保护的构想模式提出一点想法。

一种新颖的DC～50GHz低插入相移MMIC可变衰减器

介绍了一种新颖的 DC～ 5 0 GHz低相移、多功能的 Ga As MMIC可变衰减器的设计与制作 ,获得了优异的电性能。微波探针在片测试结果为 :在 DC～ 5 0 GHz频带内 ,最小衰减≤ 3 .8d B,最大衰减≥ 3 5± 5 d B,最小衰减时输入 /输出驻波≤ 1 .5 ,最大衰减时输入 /输出驻波≤ 2 .2 ,衰减相移比≤ 1 .2°/d B。芯片尺寸 2 .3 3 mm× 0 .68mm× 0 .1 mm。芯片成品率高达 80 %以上 ,工作环境温度达 1 2 5°C,可靠性高 。

反馈式宽带MMIC放大器的设计与实现

介绍了用Agilent ADS软件设计的一种反馈式GaAs MMIC宽带放大器。采用单级GaAs微波场效应管,电路结构上通过并联负反馈的形式增加带宽,可以覆盖2～18GHz频带,增益大于6dB,输入输出驻波比3∶1;采用5～8V单电源供电,电流35mA,芯片面积1.5mm×1.5mm×0.1mm。具有面积小,使用方便的特点,可以用来补充通道增益,也可以多级级联,用于增益需求比较高的场合,可广泛应用于各种微波系统。

S波段平衡式限幅MMIC低噪声放大器设计

结合混合微波集成电路（HMIC）工艺和砷化镓单片微波集成电路（MMIC）工艺各自优势,设计制作了一款小型化大功率S波段平衡式限幅MMIC低噪声放大器。采用平衡式结构,提高了限幅功率容量和可靠性。由于金丝键合线的等效电感具有更高Q值,低噪声放大器单片的输入匹配采用外部金丝键合线匹配,有效降低了低噪声放大器单片的噪声系数。限幅器采用混合集成工艺制成,能够耐受较大功率。利用微波仿真软件,设计制作了兰格（Lange）电桥、限幅电路和低噪声放大器输入匹配等电路。最终产品尺寸仅为22 mm×16 mm×6 mm,在2.7~3.5 GHz内增益27~28 d B,噪声系数小于1.3 d B,驻波比小于1.3,该平衡限幅MMIC低噪声放大器可承受功率超过200 W、占空比为15%的脉冲功率冲击。