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单片异质集成技术研究现状与进展
被引量:
2
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作者
吕伟
《微电子学》
CSCD
北大核心
2017年第5期701-705,共5页
异质集成技术是微系统的核心技术,分为混合异质集成技术和单片异质集成技术。单片异质集成技术因具有较高的集成度,逐渐成为研究热点。从两个方面介绍了微系统中单片异质集成技术的研究现状和进展。在微电子器件方面,主要发展方向为Ⅲ-...
异质集成技术是微系统的核心技术,分为混合异质集成技术和单片异质集成技术。单片异质集成技术因具有较高的集成度,逐渐成为研究热点。从两个方面介绍了微系统中单片异质集成技术的研究现状和进展。在微电子器件方面,主要发展方向为Ⅲ-Ⅴ族和Si基CMOS电子器件的单片异质集成;在光电子、MEMS器件方面,主要发展方向为Ⅲ-Ⅴ族光电器件、Si基CMOS电子器件和MEMS器件等的单片异质集成。最后,总结出异质集成技术面临的挑战和丞待解决的问题。
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关键词
单片异质集成
三维
集成
微系统
Ⅲ-Ⅴ族化合物
Si基CMOS
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职称材料
题名
单片异质集成技术研究现状与进展
被引量:
2
1
作者
吕伟
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
出处
《微电子学》
CSCD
北大核心
2017年第5期701-705,共5页
文摘
异质集成技术是微系统的核心技术,分为混合异质集成技术和单片异质集成技术。单片异质集成技术因具有较高的集成度,逐渐成为研究热点。从两个方面介绍了微系统中单片异质集成技术的研究现状和进展。在微电子器件方面,主要发展方向为Ⅲ-Ⅴ族和Si基CMOS电子器件的单片异质集成;在光电子、MEMS器件方面,主要发展方向为Ⅲ-Ⅴ族光电器件、Si基CMOS电子器件和MEMS器件等的单片异质集成。最后,总结出异质集成技术面临的挑战和丞待解决的问题。
关键词
单片异质集成
三维
集成
微系统
Ⅲ-Ⅴ族化合物
Si基CMOS
Keywords
Monolithic heterogeneous integration
3D integration
Microsystem
Ⅲ/-Ⅴ compound
Si-basedCMOS
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
单片异质集成技术研究现状与进展
吕伟
《微电子学》
CSCD
北大核心
2017
2
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