基于73M2901/5V单片式MODEM芯片的远程数据通讯网络

本文介绍了一种新的远程通讯技术方案。该方案采用专用 MODEM芯片 73M2 90 1/ 5 V与 MCU和 PC机直接构建远程数据通讯网络 ,大大简化了用户终端通讯设备的体积 ,并有效避免了链路中数据包的丢失。该技术方案已经应用于远程自动抄表系统 ,并取得了良好效果。文章给出了部分硬件接口和软件程序。

单片式Modem芯片73M2901/5V在自动抄表系统中的应用

文章介绍了采用专用Modem芯片73M2901/5V与MCU和PC直接构建自动抄表系统的远程通信网络,大大克服了以前用户终端通信设备体积大、价格贵的缺点,并且采用自定义的通信方式,有效地避免了链路中数据包的丢失。

高性能低成本的单片式无线发射/接收芯片

高性能低成本的单片式无线发射／接收芯片哈尔滨工业大学田春亮美国ＡＣＭ公司的一个重要研发方向是无线数传技术，其产品广泛用于防盗系统、遥控、遥测、无线标签、汽车遥控门锁、无线数据传输设备、小型寻呼系统。现介绍最新一代高性能、低成本的发射／接收芯片。１．Ａ...

基于MSM7512B的单片Modem远程抄表系统设计

本文介绍了AT90S2313单片机及单片Modem芯片7512B的性能特点,并设计出基于MSM7512B单片Modem远程抄表系统,给出了系统各功能单元的电路设计原理图,以及MSM7512B以被叫方式与标准Modem按照ITU-T V.23协议建立连接的过程及程序框图。

单片式视频点播终端的设计与实现

主要介绍目前最新型的单片式机顶盒,此单片式方案采用了LSILogic公司的SC2000芯片,并具体描述了其硬件及软件的设计与实现。

基于双串口单片机的电梯远程监控系统

采用双串口单片机作为电梯远程监控系统前端机的主控芯片,对电梯运行状态信号、故障信号和现场接入设备状态信号进行采集,同时与集成在前端机上的单片式MODEM进行串行通讯,并通过公共电话网与服务器连接,实现电梯故障远程报警、运行状态信息记录和服务器主动呼叫查询等功能。

Power Integrations的LinkSwitch~系列新增低价芯片

Power Integrations公司(Nasdaq代码POWI)宣布其LinkSwitch系列新增一种低成本器件,继续争取以更小巧、更高效的开关电源设计取代使用线性变压器的那些"能量吸血鬼"充电器和适配器新型LNK500高压单片式功率转换芯片,使用了与现有LNK501相同的革命性的初级开关电源拓扑结构,又充分利用了大多数低档线性变压器设计中常用的松散输出电流特性LNK500的输出电流容差范围高达±25%,系统成本得以降低。

单片式CD音质的无线数字音频芯片

Nordic最近推出单片CMOS 2.4GHz无线芯片nRF24Z1，它采用了Nordic最新的4Mbit/s MegaZtream技术和超低功耗技术，在一个6mm×6mm的封装中提供了包括无线传输以及数字音频接口在内的完整功能。nRF24Z1采用了MegaZtream平台，在CD音质音频的无线传输方面，与现有的WLAN，蓝牙等技术相比更具有挑战性。

长时间可录放数码语音电路

近年来单片式语音集成电路发展迅速,ISD公司已经推出语音容量为6秒至16分钟的芯片,预计未来两年将推出单片32～64分钟的芯片。这样,大多数的语音电路设计都能很方便地实现,更复杂的功能控制也可通过单片机或微电脑的软件配合来完成。目前,十几分钟到几个小时的数码语音电路设计是亟待解决的问题,如沙盘模型的自动语音讲解、广告播放、列车指挥黑匣子、119电话录音系统、会议录音系统等。

Nordic 宣布推出nRF24Z1

NRF24Z1是一款业内首个单片式CD音质的无线数字音频解决方案芯片。

三星SP-A600B投影机

全高清家用投影机的售价已经开始破万元．三星SP—A600B家用投影机就是其中一款．售价仅为￥9998元。外观方面．SP—A600B依旧基于海豚的外观设计理念．但在具体线条上大胆变革、推陈出新。三星SP—A600B，采用了德州仪器的0．65英寸1080p分辨率单片式DLP芯片．

单片式DLP机型中的新贵 Mitsubishi HC3800

三菱继推出3LCD的HC6800全高清家庭影院投影机后，再次推出采用DLP技术的新品HC3800。该机采用0．65英寸全高清DMD芯片，亮度为1300流明，对比度为3000：1，搭配6段4倍速色轮。HC3800配置了1．5倍变焦镜头，使安装更加方便，230W的高性能投影灯泡在低功耗模式下寿命达5000小时，可大大降低使用成本。

飞兆携全新BCP6T技术进军高性能运放市场

自1963年飞兆半导体（Fairchild）推出μA702，标志着单片式集成电路运算放大器正式面世。在消费电子应用的推动下，运算放大器已从体积较大的TO-8金属罐封装缩小为2mm×2mm的微型芯片封装，放大器性能已达到了60年代闻所未闻的水平。

科锐开发出两项新型GaN RF MMIC工艺技术

科锐公司宣布推出两项新型GaN工艺:0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50V的G50V3。新的工艺技术增加了工作电压和无线射频功率密度,与传统技术相比,能够实现更小尺寸裸芯片和更紧凑、更高效率放大器。两项新技术均与科锐业经验证的GaN单片式微波集成电路(MMIC)技术相兼容。