全球通用三频段GSM单芯片收发信机

本文所述是一个全球通用GSM单芯片收发信机的实现方式 ,介绍了基于GSM标准的多频段无线结构方框 ,讨论了此类结构方框实现全球通用GSM收发信机的可能性。该单芯片集成电路使用了0 5 μmBiCMOS工艺 ,并封装在一块“9× 9”的CABGA中。本文还介绍了该收发信机工作参数的测量结果。

高通公司新增入门级WCDMA手机芯片组

美国高通公司于2005年10月18日公布了一组支持更低成本的WCDMA手机的新芯片组，该芯片组具有更多的集成多媒体功能，并降低了功耗。价值平台Mobile Station Modem^TM（MSM^TM）MSM6245^TM解决方案利用65nm CMOS技术，并与公司的RFCMOS单芯片收发信机以及多频段接收器合理结合，从而为客户提供更高性能价格比的解决方案。

接收机

Y2000-62028-207 0018475高性能10Gb/s PIN 与雪崩光电检波器光接收机=High performance 10Gb/s PIN and AFD optical receivers[会,英]/Rue,J.& Itzler,M.//1999 IEEE 49th Elec-tronic Components and Technology Conference.—207～215(PC)Y2000-62358-472 0018476电子器件的手提收音机电磁干扰近与远场测试系统=Near-& far-fields test system of portable radioS EMI toelectronic devices[会,英]/Tarusawa,Y.& Nojima,T.//1999 International Symposium on ElectromagneticCompatibility(EMC’99).—472～475(PC)0018477全球通用三频段 GSM 单芯片收发信机[刊]/孙孺石//移动通信.—2000,(4).—41～45(C)