Broadcom推出革命性的单芯片Wi-Fi~解决方案

美国半导体芯片供应商Broadcom公司2003年9月8日宣布,正式推出全球首个单芯片Wi-Fi(?)解决方案。Broadcom公司这枚具无线局域网功能的AirForce One^TM芯片的尺寸仅为一张普通邮票,而且其平均功耗也比当前市场上其它同类产品要节省85％。此项在尺寸及节能方面史无前例的技术,使得Wi-Fi联接得以首次应用于一系列大小可置衬衣口袋的电子产品。

单芯片Wi-Fi解决方案服务便携电子产品

无线接入的方式已经逐渐进入便携式电子产品市场,并成为发展的热点。另一方面,便携式产品市场的迅猛增长也是驱动整个无线局域网市场的主要动力。 便携式产品Wi-Fi化,它对芯片和系统提出了许多要求:外形轻巧,价格便宜,电池耐用。

集成MCU的Wi-Fi单芯片解决方案

新型SimpleLinkWi—FiCC3100和CC3200平台，在单芯片中集成了射频及模拟功能电路，将wi-Fi平台与微控制器整合在一起，实现了低功耗、单芯片Wi-Fi解决方案，大大简化了部署Wi-Fi的开发工作。此新型片上互联网（Internet—on—a-chip）系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式Wi—Fi和互联网功能，所凭借的特性包括：

Broadcom推出业界集成度最高的Wi-Fi~路由器芯片

BroADCom（博通）公司宣布,推出新的单芯片Wi-Fi路由器解决方案,该方案提供前所未有的系统集成度,同时将路由性能提高了4倍.Broadcom新的解决方案可以用来开发与更高端路由器的速度和可靠性相媲美的入门级Wi-Fi路由器.