采用离散元法(Discrete element method,DEM)建立C/C复合板材离散元模型,并对其进行校准。利用DEM的独特优势,能够再现C/C层合板单边切口梁实验中微裂纹生成及扩展现象。DEM模拟与实验结果吻合,验证了此C/C离散元模型的有效性,形象地再...采用离散元法(Discrete element method,DEM)建立C/C复合板材离散元模型,并对其进行校准。利用DEM的独特优势,能够再现C/C层合板单边切口梁实验中微裂纹生成及扩展现象。DEM模拟与实验结果吻合,验证了此C/C离散元模型的有效性,形象地再现了C/C损伤过程,同时表明了用DEM研究更为复杂的复合材料的优势。展开更多
文摘采用离散元法(Discrete element method,DEM)建立C/C复合板材离散元模型,并对其进行校准。利用DEM的独特优势,能够再现C/C层合板单边切口梁实验中微裂纹生成及扩展现象。DEM模拟与实验结果吻合,验证了此C/C离散元模型的有效性,形象地再现了C/C损伤过程,同时表明了用DEM研究更为复杂的复合材料的优势。
