双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用

挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板(FCCL),其厚度相对比较薄,在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱。为解决上述技术难题,行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材。经过承载膜支撑和保护,FCCL基材在压合,固化,化金等制程中能始终保持平整,免受弯折,拿取方便,制造品质均匀。作为单面承载膜的应用延伸,本文特别论述一种双面承载膜上下固定两块FCCL基材同时进行单面FPCB生产的方式,可以避免薄板加工中不良影响,并能提高生产效率。