高纵横比PCB铜厚管控解决外层精细线路加工的方案研究

为顺应电子产品轻薄化、小型化以及多功能化的发展趋势,印制电路板的集成度也越来越高。高集成化在印制电路板上则主要表现为高纵横比(层数提高、板厚增加、通孔钻咀减小)叠加外层精细线路。不论是单通道传输速率112 Gbps的数通产品,还是Eagle Stream平台的服务器产品,均符合这一设计特点。铜厚对外层精细线路的蚀刻品质影响显著,而高纵横比的设计却又大大增加了铜厚管控的难度。因此,文章对设计有23?1高纵横比及外层线宽线距4/4 mil的测试板,进行了镀孔、酸减铜以及单面电镀三种加工方案的研究。不仅优化了三种方案的工艺流程设计,也探讨了三种方案的工艺关键控制点,还对实验结果进行了讨论及可靠性测试。最后分析了三种方案的品质异常风险点,并针对部分风险点提供了预防、改善建议。