无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的考察

文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察,结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力,但一般不大于0.6N/mm;对PI表面进行等离子处理可以将结合力提高到客户要求的大于0.8N/mm;而提高无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的最有效的方法是使用高锰酸钾溶液对PI进行表面处理,在合适的条件下,结合力可达到1.15N/mm。

浅析无胶单面挠性覆铜板的卷曲性

本文对影响无胶单面挠性覆铜板卷曲性的因素进行了研究,结果发现,铜箔厚度、聚酰亚胺膜的CTE、溶剂种类以及加工工艺条件对卷曲性有很大影响。通过调整四个因素,可以制备板材本身和蚀刻后聚酰亚胺膜都不卷曲的产品。

磁场作用下微电铸工艺参数对铸层表面形貌的影响

为了探讨磁场作用下电铸工艺参数对单面覆铜板表面铸层显微形貌的影响,以铸层的显微硬度为指标,采用正交试验优选了微电铸工艺参数,探讨了磁场强度、电流密度以及超声功率对铸层表面形貌的影响规律,确定了磁场作用下制备高硬度且铸层平整、致密的最优工艺参数。结果表明:施加磁场后,金属离子受到磁流体力学效应对电铸过程产生影响;随着磁场强度的增大,铸层晶粒逐渐得到细化,形状更加规则;随着电流密度、超声功率的增大,铸层晶粒均呈现出先细化后粗化的规律。磁场强度0.6 T、电流密度2 A/dm2、超声功率240 W、占空比20%下所得铸层晶粒粒径均匀,表面平整致密,显微硬度较高,具有良好的综合性能。

基于成果导向理念的电子技术课程设计教学探索

以课程设计成果为导向,在“电子技术课程设计”的教学过程中,结合教学内容,采用常用的电子元器件、典型的电路,指导学生完成电子技术课程设计的各个环节;引入仿真软件Proteus对电路进行设计;运用Altium Designer制图软件画出电路原理图和PCB图;通过热转印法在实验室中制作单面覆铜板实物;使用实验仪器设备对实物进行测试调试;最后,撰写课程设计报告,并进行答辩。经过上述一系列的课程设计培训流程,提高了学生的综合素质,使学生具备了初步的电子设计能力。

实验教学电路板的设计制作及其应用

介绍了利用计算机、激光打印机和制板机设计制作实验教学电路板的方法.即在单面覆铜板的铜面设计制作印制电路板熏在绝缘玻纤环氧树脂基面设计制作电路原理图.这是适于单件、小批量、新产品试制的双面制板工艺,它具有廉价快捷、操作简单、精度较高的特点.此外,还介绍了该电路板在实验教学中的应用情况.

刀刻法制作单片机最小控制系统/串口程序下载印制电路板

本文介绍了一种在业余条件下刀刻制作单片机最小控制系统/串口程序下载印制电路板的方法。该方法简单易行、所用辅助材料少,效果好。单片机爱好者通过刀刻制作,既锻炼了动手能力,也启发了动脑思考,从而对这类带一定创意的操作实践活动充满兴趣,乐在其中。