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基于单颗金刚石划擦的单向C_(f)/SiC复合材料去除机理
1
作者
温家宙
王庆霞
+1 位作者
余爱武
吴重军
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2024年第3期327-334,共8页
为研究单向C_(f)/SiC复合材料划擦去除机理,采用单颗金刚石磨粒开展准静态划擦试验,分析不同压痕载荷下划擦材料的声发射信号变化,结合SEM形貌分析材料的去除行为和划擦去除机理。试验结果表明:声发射信号强度随着压痕载荷增加而增强,...
为研究单向C_(f)/SiC复合材料划擦去除机理,采用单颗金刚石磨粒开展准静态划擦试验,分析不同压痕载荷下划擦材料的声发射信号变化,结合SEM形貌分析材料的去除行为和划擦去除机理。试验结果表明:声发射信号强度随着压痕载荷增加而增强,相同参数下SB方向信号值更大,信号波动更剧烈。结合声发射信号与SEM形貌分析,得出材料在不同方向的划擦去除行为,材料以脆性去除为主,SA方向纤维以拉伸断裂和纤维拔出为主,SB方向纤维主要断裂方式为弯曲断裂和剪切断裂。根据SEM形貌分析,阐述去除行为的形成过程,即解释材料划擦去除机理。
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关键词
单
向C_(f)/SiC复合材料
单颗磨粒划擦试验
声发射信号
材料去除机理
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职称材料
题名
基于单颗金刚石划擦的单向C_(f)/SiC复合材料去除机理
1
作者
温家宙
王庆霞
余爱武
吴重军
机构
东华大学机械工程学院
上海航天设备制造总厂有限公司
上海航天工艺与装备工程技术研究中心
出处
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2024年第3期327-334,共8页
基金
国家自然科学基金(52005098)
上海市自然科学基金(22ZR1402400)
+1 种基金
上海航天科技创新基金(SAST2022-059)
中国博士后基金(2022M721910)。
文摘
为研究单向C_(f)/SiC复合材料划擦去除机理,采用单颗金刚石磨粒开展准静态划擦试验,分析不同压痕载荷下划擦材料的声发射信号变化,结合SEM形貌分析材料的去除行为和划擦去除机理。试验结果表明:声发射信号强度随着压痕载荷增加而增强,相同参数下SB方向信号值更大,信号波动更剧烈。结合声发射信号与SEM形貌分析,得出材料在不同方向的划擦去除行为,材料以脆性去除为主,SA方向纤维以拉伸断裂和纤维拔出为主,SB方向纤维主要断裂方式为弯曲断裂和剪切断裂。根据SEM形貌分析,阐述去除行为的形成过程,即解释材料划擦去除机理。
关键词
单
向C_(f)/SiC复合材料
单颗磨粒划擦试验
声发射信号
材料去除机理
Keywords
unidirectional C_(f)/SiC composites
single diamond grit scratching
acoustic emission signal
material removal mechanism
分类号
TG580.61 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于单颗金刚石划擦的单向C_(f)/SiC复合材料去除机理
温家宙
王庆霞
余爱武
吴重军
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2024
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