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切向载荷作用下氮化硅陶瓷崩碎损伤规律与机理
被引量:
11
1
作者
唐修检
刘谦
+2 位作者
田欣利
王龙
王望龙
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第7期2023-2030,共8页
针对工程陶瓷的崩碎损伤,应用单颗粒划痕实验系统研究了切向载荷作用下Si3N4陶瓷的崩碎损伤特征和机理。比较了损伤位置、切入深度、切向速度和金刚石磨粒磨损等因素对陶瓷崩碎损伤的影响,应用3D激光测量显微镜观测了崩碎损伤表面的三...
针对工程陶瓷的崩碎损伤,应用单颗粒划痕实验系统研究了切向载荷作用下Si3N4陶瓷的崩碎损伤特征和机理。比较了损伤位置、切入深度、切向速度和金刚石磨粒磨损等因素对陶瓷崩碎损伤的影响,应用3D激光测量显微镜观测了崩碎损伤表面的三维形貌,应用扫描电镜分析了崩碎损伤机理。结果表明:出口崩碎损伤是陶瓷崩碎损伤的主要形式;切入深度越大,切向速度越小,金刚石颗粒磨损越多,崩碎损伤就越严重。出口崩碎损伤的中心剖面线具有显著的阶梯形分形特征,其扩展演化规律可由逾渗理论和裂纹扩展的最小阻力原理解释。在切向载荷作用下,入口崩碎损伤在金刚石磨粒的碰撞下主要以穿晶断裂为主;内部崩碎损伤在金刚石磨粒的挤压和切割下主要以破碎和铲除的形式发生断裂;而出口崩碎损伤主要以沿晶断裂为主。
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关键词
切向载荷
工程陶瓷
氮化硅陶瓷
崩碎损伤
单颗粒划痕
逾渗
下载PDF
职称材料
题名
切向载荷作用下氮化硅陶瓷崩碎损伤规律与机理
被引量:
11
1
作者
唐修检
刘谦
田欣利
王龙
王望龙
机构
装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室
装甲兵工程学院全军装备表面工程重点实验室
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第7期2023-2030,共8页
基金
国家自然科学基金资助项目(No.51105378)
文摘
针对工程陶瓷的崩碎损伤,应用单颗粒划痕实验系统研究了切向载荷作用下Si3N4陶瓷的崩碎损伤特征和机理。比较了损伤位置、切入深度、切向速度和金刚石磨粒磨损等因素对陶瓷崩碎损伤的影响,应用3D激光测量显微镜观测了崩碎损伤表面的三维形貌,应用扫描电镜分析了崩碎损伤机理。结果表明:出口崩碎损伤是陶瓷崩碎损伤的主要形式;切入深度越大,切向速度越小,金刚石颗粒磨损越多,崩碎损伤就越严重。出口崩碎损伤的中心剖面线具有显著的阶梯形分形特征,其扩展演化规律可由逾渗理论和裂纹扩展的最小阻力原理解释。在切向载荷作用下,入口崩碎损伤在金刚石磨粒的碰撞下主要以穿晶断裂为主;内部崩碎损伤在金刚石磨粒的挤压和切割下主要以破碎和铲除的形式发生断裂;而出口崩碎损伤主要以沿晶断裂为主。
关键词
切向载荷
工程陶瓷
氮化硅陶瓷
崩碎损伤
单颗粒划痕
逾渗
Keywords
sliding load
engineering ceramics
Si3 N4 ceramics
edge chipping
single diamond grit scratching
percolation
分类号
TQ174.12 [化学工程—陶瓷工业]
TQ174.758.12 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
切向载荷作用下氮化硅陶瓷崩碎损伤规律与机理
唐修检
刘谦
田欣利
王龙
王望龙
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
11
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职称材料
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