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南通富士通——争创中国封装第一 跻身世界一流企业 《半导体技术》专访
1
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第8期30-33,共4页
关键词
南通富士通公司
封装业
中国市场
发展战略
下载PDF
职称材料
我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化 华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片
2
《电信技术》
2001年第12期73-73,共1页
关键词
通信芯片
华虹NEC
公司
华为
公司
南通富士通公司
ASIC芯片
下载PDF
职称材料
上海市集成电路行业协会凝聚力渐强，入会单位与日俱增
3
《集成电路应用》
2002年第9期31-31,共1页
关键词
上海
集成电路行业协会
入会审批手续
南通富士通公司
江苏长电
公司
下载PDF
职称材料
题名
南通富士通——争创中国封装第一 跻身世界一流企业 《半导体技术》专访
1
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第8期30-33,共4页
关键词
南通富士通公司
封装业
中国市场
发展战略
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化 华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片
2
出处
《电信技术》
2001年第12期73-73,共1页
关键词
通信芯片
华虹NEC
公司
华为
公司
南通富士通公司
ASIC芯片
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
上海市集成电路行业协会凝聚力渐强，入会单位与日俱增
3
出处
《集成电路应用》
2002年第9期31-31,共1页
关键词
上海
集成电路行业协会
入会审批手续
南通富士通公司
江苏长电
公司
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
TN4- [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
南通富士通——争创中国封装第一 跻身世界一流企业 《半导体技术》专访
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
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职称材料
2
我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化 华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片
《电信技术》
2001
0
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职称材料
3
上海市集成电路行业协会凝聚力渐强，入会单位与日俱增
《集成电路应用》
2002
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