博世扇贝纹对亚微米硅通孔中应力的影响

硅通孔(TSV)是三维(3D)集成中的关键互连技术。采用博世(Bosch)工艺刻蚀TSV,尤其是亚微米直径的TSV时,侧壁产生的扇贝纹会引起TSV中的应力集中。利用有限元单元生死技术分析亚微米TSV制备过程中的应力变化,并对应力的影响因素进行了分析。研究了TSV节距、扇贝纹高度和宽度、阻挡层材料参数、工艺温度和工作温度等因素对TSV内部应力的影响,并选择了4个主要因素进行正交实验分析。研究结果表明,减小扇贝纹宽度、增大扇贝纹高度、降低工艺温度均能有效缓解扇贝纹附近的应力波动幅度,其中扇贝纹宽度对应力波动的影响最大。通过上述分析,对影响亚微米TSV应力的主要因素进行了排序,从而为TSV制备过程中的参数优化提供了指导。

大高径比硅纳米阵列结构制作工艺及表面润湿性

具有表面润湿特性的大高径比纳米结构在诸多领域有广泛的应用,如液滴的微流控输运等。然而,大高径比纳米结构的低成本制造具有一定的挑战性。为此,采用二氧化硅纳米粒子自组装制备的薄膜及线条阵列的掩蔽干法刻蚀工艺,通过调节Bosch工艺刻蚀步数,实现了高径比从2∶1至几十比一的硅纳米结构。以纳米粒子薄膜和纳米粒子线条阵列作为掩蔽层进行刻蚀制备的硅纳米阵列结构表面分别展示了各向同性和各向异性的表面润湿特性。实验结果表明,随着刻蚀步数的增加,表面润湿特性发生从Wenzel亲水状态向Cassie-Baxter疏水状态的转变,同时各向异性的静态接触角和滑动角呈逐渐减小趋势。另外,纳米墙阵列结构表面展现了近似于荷叶效应的超疏水特性,前进接触角达到160°以上,而滑动角小于5°,利用具有不同粘附特性的表面,可以实现液滴从低粘附表面向高粘附表面转移。

芯动博世,智在生活——2019 Bosch Sensortec媒体沟通会

导读:在2019年3月22日慕尼黑上海电子展期间,Bosch Sensortec公司(以下简称博世传感器)在上海卓美亚喜马拉雅酒店召开了业界媒体沟通会,博世传感器亚太区总裁Dr.Fouad Bennini以及市场部全球副总裁Dr.Peter Weigand向到会记者详细介绍了博世的经营状况以及最新推出的传感器解决方案,并就媒体感兴趣的问题进行了细致的解答。

博世(BOSCH)公司的泵喷嘴(UIS)/电控单体泵(UPS)燃油喷射系统(+一)

HFM5型热膜式空气质量流量传感器集成于一个测试管内(图48)，它的直径因发动机所需要的空气质量流量(370～970kg／h)而异。它安装在空气滤清器后面的进气管内。也可以做成的设计改善了传感器的性能。回流也能够被识别。热膜式空气质量流量传感器通过电气接头与电控单元连接。

博世(BOSCH)公司的泵喷嘴(UIS)/电控单体泵(UPS)燃油喷射系统(十)

(续第26期) b.结构和工作原理 这个传感器装在正对着铁磁性脉冲齿盘的地方,中间隔着气隙(图42).

博世(BOSCH)公司的泵喷嘴(UIS)/电控单体泵(UPS)燃油喷射系统(十三)

起动喷油量作为冷却液温度和发动机旋转(拖转)速度的函数来计算。ECU从炽热塞和起动机开关转动(图54开关位置A)的那一瞬间开始直到达到给定的发动机最低转速为止，一直输出”起动油量”的信号。驾驶员不能对起动油量施加任何影响。

博世(BOSCH)公司的泵啧嘴(UIS)/电控单体泵(UPS)燃油喷射系统(十二)

电子控制单元是系统的控制中心．负责使各项功能按顺序进行(图52)。在微控制器中进行着开环和闭环控制的运算。由传感器．设定值发生装置和接13提供给其它系统的输入信号用作输入量。它们在计算机内再次经受可信度检验。借助于程序以及特性曲线和特性场，计算出输出信号。一个石英电路控制着微控制器的节拍。

在北极圈边试车－－感受博世Bosch公司的ESP系统

3月北京,已是春寒料峭,春意正跃跃欲试,而此时瑞典北极圈边的一个小镇正是冰天雪地。应德国博世Bosch公司的邀请,我们来到这个名叫Arjeplog的小镇上试车,亲身感受了Bosch公司的ESP系统。小镇Arjeplog离北极圈还有150 km左右,人口也只有数百人。但由于小镇毗邻北极圈,加之镇内湖泊众多,于是成了全球汽车整车及零部件厂商冬季试车的首选地之一,众多的湖泊一到冬季结冰后就会成为极好的试车场地。每年的冬季。

BOSCH电控VE泵的拆装及调试工艺

一、总成拆解注意事项：分解后零件应有序地摆放到零件盒中。 1.先拆下联轴器。用专用的固定工具将联轴器固定,用套筒松开凸轮轴紧固螺母,然后用拿子拆下联轴器。

应用于MEMS封装的TSV工艺研究

开展了应用于微机电系统(MEMS)封装的硅通孔(TSV)工艺研究,分析了典型TSV的工艺,使用Bosch工艺干法刻蚀形成通孔,气体SF6和气体C4F8的流量分别为450和190 cm3/min,一个刻蚀周期内的刻蚀和保护时长分别为8和3 s;热氧化形成绝缘层;溅射50 nm Ti黏附阻挡层和1μm Cu种子层;使用硫酸铜和甲基磺酸铜体系电镀液电镀填充通孔,比较了双面电镀和自下而上电镀工艺;最终获得了硅片厚度370μm、通孔直径60μm TSV加工工艺。测试结果证明:样品TSV无孔隙;其TSV电阻值小于0.01Ω;样品气密性良好。

一种基于刻蚀的SOI深槽介质隔离工艺

介绍了一种基于刻蚀的SOI深槽介质隔离(DTI)工艺。该工艺采用BOSCH刻蚀、兆声清洗、多晶硅回填、刻蚀平坦化等技术,制作流程简单。其介质隔离击穿电压可以根据电路的需要进行调整,并可根据氧化层厚度进行预测。其介质隔离漏电流极低。

工艺参数对Si深槽刻蚀的影响

采用Bosch技术研究了在Si深槽刻蚀中刻蚀/钝化比、刻蚀阶段钝化气体保护时间、刻蚀和钝化工艺重叠时间等工艺参数对刻蚀结果的影响。通过不同工艺条件的试验,发现刻蚀钝化比是影响侧壁结构的主要因素,其大小直接影响了深槽的垂直度;适当增加刻蚀阶段钝化气体通入时间对减小线宽损失有很大的作用,但增加过多会产生长草效应;合适的刻蚀和钝化工艺重叠时间,不仅可以减小侧壁表面的起伏度,还可以一定程度上减小线宽损失。采用刻蚀/钝化比为7:5、刻蚀阶段钝化气体通入时间为25min、刻蚀、钝化工艺重叠时间分别为0.5、1s的工艺条件,成功地实现了一个垂直度达(90±0.1)°、深40μm、线宽损失小于50nm的Si深槽刻蚀结构。

深槽刻蚀工艺参数及干法清洗工艺的研究

本文研究了博世(Bosch)工艺的工艺参数及清洗工艺对刻蚀结果的影响。通过调节工艺参数(包括SF6气体的流量、工艺气压、上电极(Source)功率、下电极偏压(bias)功率、C4F8钝化切换时间)研究其对刻蚀速率、选择比及刻蚀形貌的影响,得到了工艺参数的一般性规律及本实验的最佳工艺条件,刻蚀速率1.77μm/min,选择比为91.23,深槽CD差在-0.2μm左右,刻蚀形貌为倒梯形且接近垂直。同时对干法清洗工艺进行了研究,解决长草异常的同时,提供了一种深槽刻蚀工艺维护的方法。

利用工艺技术和专用刀具提高石墨加工能力

在生产加工完整的石墨电极时,全面的生产工艺知识、材料知识以及丰富的石墨加工工艺技术知识是将生产成本降低的前提条件。位于Mühlhausen市的Bosch公司通过自己的实践告诉人们:他们是如何改变石墨电极的加工工艺从而成功降低生产成本的。

基于CMOS-MEMS工艺的高深宽比体硅刻蚀方法的研究

为了满足提高MEMS传感器阵列的集成度和精度以及降低成本等需求,对高深宽比的体硅深槽刻蚀方法进行研究。在一种小尺寸、高集成度的MEMS传感器阵列的制造中,需要加工一种深宽比为25μm/0.8μm的隔离深槽,并且为了便于MEMS传感器和CMOS集成电路的集成,需要采用COMS工艺兼容的MEMS工艺。为此,采用了RIE、Bosch工艺以及RIE和Bosch工艺结合的3种方法进行深槽刻蚀工艺的探索,并最终采用RIE和Bosch工艺结合的方法获得槽侧壁非常光滑的深槽形貌。

博世调查ESC的新车配备率

德国博世（Bosch）公司日前调查了2006年欧洲不同国家及车型的ESC（防侧滑装置）配备率，并公布了结果。

博世：中国汽车市场世界第一位牢不可破

世界最大的汽车零部件供应商罗伯特·博世公司（Robea Bosch GmbH）预计，中国将继续保持世界最大汽车市场的地位，美国从去年的低迷中复苏后也不太可能重回第一的位置。