有机可焊保焊膜（OSP）卤素含量的测定

继无铅制程后，无卤素绿色电子产业受到电子行业广泛关注。卤素主要包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I），被广泛应用于电子产品。卤素被列为会对人类健康和环境造成严重危害的化学品。因此卤素化合物禁止或限量使用。在RoHS（欧盟关于在电器电子设备中禁止使用某些有毒有害物质指集令）中明确规定溴、氯含量分别小于0．09％，且溴与氯的含量总和小于0．15％。文章重点介绍了目前几种应用于PCB板表面OSP膜卤素含量测定的方法——能谱分析（EDX）、X-射线荧光光谱分析（XRF）和离子色谱分析（IC）并对比其优缺点：同时．运用上述方法进行PCB板表面OSP膜卤素含量的测试并对结果进行了对比。明确各测试方法对测试结果的差异性，并按照Rohs法规对卤素含量的定义，建议表征PCB板上OSP膜卤素含量的最佳方法。